[实用新型]网状云处理装置及系统有效

专利信息
申请号: 202120231369.9 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN215420341U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 段和平;侯焙堃;余盛龙;张士虎;张翔宇 申请(专利权)人: 湖北凯乐量子通信光电科技有限公司
主分类号: H04L67/141 分类号: H04L67/141;H04L67/1095
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 谢阅
地址: 434000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 网状 处理 装置 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种网状云处理装置及系统。该装置包括:依次连接的数据接口模块、控制模块和通信模块;数据接口模块接收外接采集装置发送的目标数据,并将目标数据发送至控制模块控制模块将目标数据发送至通信模块;通信模块将目标数据发送至云网络,以使处于云网络中的云服务器接收目标数据,并通过云服务器发送至与云服务器连接的目标通信装置。通过将外部的目标数据传输至云服务器,实现节点间的数据同步,再将目标数据通过云端传输给其他节点,实现数据的互通,打通各节点间的数据壁垒,实现了多节点数据共享。

技术领域

本实用新型涉及网络通信技术领域,尤其涉及一种网状云处理装置及系统。

背景技术

随着网络通信技术的发展,移动通信越来越普及,信息传递形式也多种多样,多个节点组成的局域网进行各节点间的信息传递十分普遍,但使用局域网进行通信无法使多个节点间的信息共享和同步,而且传统的有线网络的拓扑结构受物理连接方式的制约在户外使用十分不便捷,无法满足各节点移动过程中数据传输的需要,虽然各个节点之间分工合作,但是数据不共享,无法实现数据联动。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种网状云处理装置及系统,旨在解决现有技术中无法打通数据壁垒,实现数据共享的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提出一种网状云处理装置,所述网状云处理装置包括:依次连接的数据接口模块、控制模块和通信模块;

所述数据接口模块,用于接收外接采集装置发送的目标数据,并将所述目标数据发送至所述控制模块;所述控制模块,用于将所述目标数据发送至所述通信模块;所述通信模块,用于将所述目标数据发送至云网络,以使处于所述云网络中的云服务器接收所述目标数据,并通过所述云服务器发送至与所述云服务器连接的目标通信装置。

可选的,所述通信模块包括数据通信电路,所述控制模块包括主控芯片和外围电路;所述主控芯片的第一数据输入端与数据通信电路的第一数据输入端连接,所述主控芯片的第二数据输入端与所述数据通信电路的第二数据输入端连接。

可选的,所述主控芯片型号为AR9331。

可选的,所述控制模块还包括晶振电路,所述晶振电路包括:第一电容、第二电容以及无源晶振;所述晶振电路的XTAL1分别与所述无源晶振的第一端以及所述第一电容的第一端连接,所述晶振电路的XTAL0分别与所述无源晶振的第三端以及所述第二电容的第一端连接,所述第一电容的第二端、所述第二电容的第二端、所述无源晶振的第二端以及所述无源晶振的第四端接地。

可选的,所述控制模块还包括电源控制电路,所述电源控制电路包括:第一电阻、第三电容、第四电容、第一三极管以及第二三极管;

所述电源控制电路VDD分别与所述第一电阻的第一端以及所述第三电容的第一端连接,所述第一电阻的第二端分别与所述第一三极管的发射极以及所述第二三极管的发射极连接,所述电源控制电路的CTRL分别与所述第一三极管的基极以及所述第二三极管的基极连接,所述电源控制电路的AVDD分别与所述第一三极管的集电极、所述第二三极管的集电极以及所述第四电容的第一端连接,所述第三电容的第二端以及所述第四电容的第二端接地。

可选的,所述数据通信电路包括:数据通信芯片;所述数据通信芯片的DP端与所述控制芯片的DP端连接,所述数据通信芯片的DM端与所述控制芯片的DM端连接;所述数据通信芯片的USIM_VCC与SIM卡的VCC端连接;所述数据通信芯片的USIM_DATA与SIM卡的DATA端连接;所述数据通信芯片的USIM_CLR与SIM卡的CLR端连接;所述数据通信芯片的USIM_RESET与SIM卡的RESET端连接。

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