[实用新型]一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备

权利要求书

1.一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，包括万向轮（1），其特征在于：所述万向轮（1）顶部固定连接有弹簧（2），所述弹簧（2）一端固定连接有减震片（3），所述减震片（3）底部固定连接有减震筒（4），所述减震筒（4）内壁滑动连接有减震盘（5），所述减震盘（5）底部固定连接有减震杆（6），所述减震片（3）顶部固定连接有设备座（7），所述设备座（7）中部设置有置物架（8），所述设备座（7）顶部固定连接有测试箱（9），所述测试箱（9）内壁底部固定连接滑槽（10），所述滑槽（10）与测试托板（11）固定连接，所述测试托板（11）一侧固定连接有第一伸缩柱（12），所述第一伸缩柱（12）贯穿测试箱（9）后壁与伸缩装置（13）固定连接，所述测试箱（9）内壁顶部固定连接有测试装置（14），所述测试装置（14）底部固定连接有第二伸缩柱（15），所述第二伸缩柱（15）一端固定连接有半导体刀片针（16），所述设备座（7）顶部固定连接有设备箱（17），所述设备箱（17）顶部固定连接有冷却装置（18），所述冷却装置（18）一侧固定连接有散热板（19），所述冷却装置（18）一侧固定连接有回流管（20），所述回流管（20）贯穿冷凝泵（21）与蒸发板（22）固定连接，所述蒸发板（22）一侧固定连接有固定板（23），所述固定板（23）顶部固定连接有处理器（24），所述蒸发板（22）顶部固定连接有的蒸发管（25）。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，其特征在于：所述减震杆（6）的一端与万向轮（1）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，其特征在于：所述冷凝泵（21）底部与设备箱（17）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，其特征在于：所述固定板（23）与设备箱（17）的内壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，其特征在于：所述蒸发板（22）有三个，且回流管（20）和蒸发管（25）均为三通结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于PCB板的半导体刀片针及半导体测试设备，其特征在于：所述减震盘（5）设置有阻尼孔，且减震盘（5）的侧壁与减震筒（4）的内壁相适配。