[实用新型]热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置有效

专利信息
申请号: 202120238470.7 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214503693U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 葛银锁;姜林;王欢 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头 陶瓷 表面 电路 测试 用电 装置
【权利要求书】:

1.一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,设有支撑机构以及公共电极片,其特征在于,所述支撑机构中设有立板,立板内侧固定销钉支撑套,销钉的外侧套设拉紧弹簧后,沿销钉支撑套下端穿入,并与销钉支撑套上部的公共电极片相连,所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间;所述立板的下侧还开设通孔,通孔内设有把手支撑转轴,电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连,电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触,电极抬起把手的后端位于立板外侧。

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,其特征在于,所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的COM1电极片以及用于完成电路导通测试的COM2电极片。

3.根据权利要求2所述的一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,其特征在于,所述COM1电极片与COM2电极片分别与两个销钉一一对应连接,立板内侧对应设有两个销钉支撑套,每个销钉外侧分别套设一拉紧弹簧,从而完成COM1电极片和COM2电极片压紧在待测陶瓷基板表面电路上,通过增大电极抬起把手前端面积或设置两组电极抬起把手,完成对COM1电极片下侧销钉以及COM2电极片下侧销钉的抬起。

4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,其特征在于,所述立板上侧设有固定架,固定架采用水平设置的]状。

5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,其特征在于,所述公共电极片的厚度范围为0.4-0.6mm,以保证电极高度不超过1.0mm。

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