[实用新型]降低风噪的电子装置及具有麦克风的TWS耳机

说明书

本实用新型提供了一种降低风噪的电子装置及具有麦克风的TWS耳机。该电子装置包括弧形罩、本体和PCB板，所述本体内部沿中心轴向设有内声道通道，所述弧形罩的内部沿水平方向设有整体呈风车状结构的外声道通道，该外声道通道包括与所述内声道通道连通的中心腔和若干具有流线型的弧形结构的分支通道，所述分支通道围绕中心腔呈放射状排布。本实用新型进一步提供了上述电子装置在具有麦克风的电子设备中的应用。上述电子装置构造简单、成本低廉、体积小易携带，在收集声音信号的过程中能够有效降低风速、减小风噪，明显改善通讯设备的通话质量。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种降低风噪的电子装置及其应用。

背景技术

现在智能手机、话务机、常规耳机、蓝牙耳机、TWS耳机等移动电子装置，均有户外通话功能。要实现通话功能，就需要在外壳内设置麦克风，而通常麦克风本体的声孔与外壳的拾音孔是相通的。当风吹过拾音孔时，会使拾音孔表面产生涡流噪音，从外壳拾音孔到麦克风的声孔处，因空气柱共鸣又可能会增强涡流噪音，在麦克风声孔处同样也会产生部分涡流噪音。这种涡流噪音被麦克风拾取后，往往导致户外通话中对方听不清晰。同时，己方在用降噪耳机听音乐时，因风噪不易于被系统识别，同样会造成对己方听感不清晰的问题。

现有降低风噪的技术方案主要分为以下四类：1、利用DSP算法降低风噪，属于主动降噪范畴；2、采用声学办法，包括选用声学参数合理配置的声学结构及声学材料，以及相适应的麦克风单元，属于被动降噪；3、利用骨传导原理进行风噪抑制；4、以上三种方法的综合。

但常用的技术方案，也存在相应的缺点：1、DSP算法降低风噪，成本较高，会一定程度对音质造成影响；2、现有便携式户外通讯设备，体积越来越小，常规的声学材料，例如泡棉，已经无法在非常小的空间中发挥作用；3、骨传导技术对工艺的要求较高，骨传导耳机存在漏音问题，目前应用骨传导技术的耳机体积一般较大。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种降低风噪的电子装置及其应用，该电子装置能够有效降低风速，具有较好的降噪效果，有利于提高通话质量。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种降低风噪的电子装置，其包括本体、弧形罩和PCB板；其中，所述本体为管状结构、其一端与所述PCB板连接、另一端与所述弧形罩连接，所述本体的内部沿中心轴向设有内声道通道；所述弧形罩内部沿水平方向设有外声道通道，所述外声道通道整体呈风车状结构、包括中心腔和若干通道，所述中心腔与所述内声道通道连通，各分支通道围绕所述中心腔呈放射状排布，且各分支通道为流线型的弧状结构。

在本实用新型的具体实施方案中，所述外声道通道的分支通道为流线型弧状，即各分支通道的开口沿弧形轨迹由所述弧形罩的外侧向所述中心腔延伸。当环境风由外端口进入外声道通道中时，各分支通道的流线型弧状结构可以延长环境风的移动路程和时间，有利于风速衰减，达到一定的降噪效果。

在本实用新型的具体实施方案中，所述本体与所述弧形罩可以是一体成型结构。所述外声道通道所在的平面一般与所述本体与弧形罩连接处的水平面平行或近似平行。所述外声道通道中的各分支通道可以是围绕所述中心腔呈现均匀放射状分布。将远离PCB板的方向定义为“外”，所述外声道通道中各分支通道的直径一般由外至内逐渐缩小。在一些具体实施方案中，所述外声道通道中的通道一般为两条以上，例如两条、三条、四条等。

在本实用新型的具体实施方案中，所述内声道通道的轴线可以与所述外声道通道所在平面垂直。所述内声道通道的一端与所述PCB板接触、另一端与所述中心腔连通。所述内声道通道和外声道通道共同构成电子装置的拾音通道。

在本实用新型的具体实施方案中，由所述电子装置的外部至电子装置的内部，所述外声道通道中各条通道的直径可以逐渐缩小。

在本实用新型的具体实施方案中，所述PCB板的中心一般设有拾音孔，所述拾音孔一般与所述内声道通道连通、进而与所述外声道通道的中心腔连通。