[实用新型]机箱通风散热排布结构

说明书

本实用新型公开了一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端区域的进风区、位于所述箱体底端区域的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的出风口和进风口、设置于所述箱体前方下部的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。通过上述方式，本实用新型设计合理、结构简单，通过合理的布局和增设风扇，形成稳定的风道，能快速对机箱进行散热。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，特别是涉及一种机箱通风散热排布结构。

背景技术

计算机在长时间保持工作或连续使用后，机箱内的各个电子元器件均会散热，使得内部温度上升，影响计算机的运行，严重点甚至死机或损坏内部元器件，因此，机箱内部增设能快速对各种元器件散热降温的系统显得极其重要。并且，随着计算机应用程序的不断升级，对于计算机硬件的性能需求不断提升，特别是计算机显卡和计算机CPU的性能不断提升，但随之而来也使得显卡和CPU的发热量显著提高，因此，需要对机箱中的电子器件进行有效散热，特别是针对显卡和CPU进行针对性的散热。

现有技术公开了一种计算机用降温系统及计算机，该散热系统置于机箱壳体内，包括设置于处理器上的散热器、设置于所述散热器上的散热风扇、以及对应所述散热风扇的出风方向而开设于所述机箱壳体上的出风口，所述散热器包括贴附于所述处理器表面的底板，以及一体构造于所述底板上、且平行间隔排布的多个散热片；所述计算机用降温系统还包括开设于所述机箱壳体上的入风口、以及安装于所述入风口上的引风单元；且所述引风单元位于各所述散热片的纵向方向上并正对所述散热器的一侧设置，而使所述引风单元的引入气流径直流过各所述散热片之间的缝隙。

这种技术虽然可以在一定程度上对计算机进行散热，但是其内部形成的风道流动不稳定，且空气流动的阻力较大，其散热效果不好。

因此，设计一种结构简单、内部风道稳定、空气流动阻力较小、可通过多条风道分别对显卡组件和CPU组件散热的机箱通风散热排布结构就很有必要。

实用新型内容

为了克服现有的计算机散热系统散热效果差的问题，本实用新型提供一种机箱通风散热排布结构，通过在机箱顶端设置由风扇组成的进风区，在机箱底端设置由风扇组成的出风区，并在二者之间从上到下设置显卡模块和CPU模块，同时在机箱的右侧设置有进风孔和出风孔，可形成多组风道对显卡模块和CPU模块散热，将产生的热量快速完全的排出，同时在CPU模块和出风区之间设置导风罩，可以降低风力损失，提高出风区的风扇性能，进一步降低了CPU组件的温度。

为实现上述的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端的进风区、位于所述箱体底端的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的若干出风孔和进风孔、设置于所述箱体内的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。

进一步的，所述进风区还包括设置于所述箱体顶端的若干第一通风孔，若干所述第一风扇并排固定于所述第一通风孔下方。

进一步的，所述出风区还包括设置于所述箱体底端的若干第二通风孔，若干所述第二风扇并排固定于所述第二通风孔上方。

进一步的，所述显卡组件包括通过PCI接口插接于横向设置在所述主板上且位于所述第一通风孔正下方的插槽内的PCB板、固定于所述PCB板上方的散热鳍片、穿插在所述散热鳍片内的散热管、设置于所述散热鳍片上方的显卡外壳、固定于所述显卡外壳上的显卡风机，所述显卡风机的作用方向与所述第一风扇的作用方向相同。