[实用新型]一种逆变焊机用移相谐振薄膜电容器有效
申请号: | 202120250877.1 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214203468U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 张定 | 申请(专利权)人: | 东莞市泰容电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄晓兰 |
地址: | 523000 广东省东莞市茶山镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 逆变焊机用移相 谐振 薄膜 电容器 | ||
本实用新型公开了一种逆变焊机用移相谐振薄膜电容器,包括壳体、设置在壳体内的双面金属化薄膜电容和箔式薄膜电容,两个箔式薄膜电容串联后与双面金属化薄膜电容并联。本设计所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器为移相谐振电容组,替代现有技术中的两个谐振电容和软开关PCB线路板,在保持原有的功能不变的前提下,达到简洁、易维修、省时、省力的技术效果。
技术领域
本实用新型涉及焊机,具体涉及逆变焊机的软开关。
背景技术
逆变焊机中的软开关电路作用:超前臂调脉宽,滞后臂不调脉宽,每个桥臂上的功率开关器件导通相位相反,超前臂上并联有电容,滞后臂上不并电容,超前臂是零电压关断,滞后臂是零电流关断,由于此电路中在负载电压很低时,超前臂换流时间加长,扩展了超前臂软开关电路的工作范围。
目前市场上应用的软开关电路,一般都是采用的两个谐振电容474/1200VDC加上一个软开关PCB板来实现移相谐振的功能(如图1所示),这就使得使用的元器件较多,线路比较复杂,安装不简洁,造成一定的材料及安装工时的浪费。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题:简化软开关电路。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种逆变焊机用移相谐振薄膜电容器,包括壳体、设置在壳体内的双面金属化薄膜电容和箔式薄膜电容,两个箔式薄膜电容串联后与双面金属化薄膜电容并联。
本实用新型所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器为移相谐振电容组,替代现有技术中的两个谐振电容和软开关PCB线路板,在保持原有的功能不变的前提下,达到简洁、易维修、省时、省力的技术效果。
附图说明
下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
图1为现有技术中两个谐振电容474/1200VDC加上一个软开关PCB板来实现移相谐振功能的示意图;
图2为本实用新型所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器替代原有的两个谐振电容和软开关PCB线路板的示意图;
图3为本实用新型所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器的示意图;
图4为图3的左视图;
图5为逆变焊机用移相谐振薄膜电容器内部电路图。
图中符号说明:
100、本实用新型所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器;
10、壳体;11、电缆线;12、铜排;120、连接孔位;121、S形折弯部;122、平展部。
具体实施方式
一种逆变焊机用移相谐振薄膜电容器,包括壳体10、设置在壳体内的双面金属化薄膜电容C1和箔式薄膜电容C2,如图5所示,两个箔式薄膜电容串联后与双面金属化薄膜电容并联。
双面金属化薄膜电容为高频电容,箔式薄膜电容为高压高频电容。
所述的逆变焊机用移相谐振薄膜电容器为移相谐振电容模组,其规格根据焊机型号不同而选用不同电容器容量规格如:105/1200VDC+2*273或+2*303或+2*353或+2*473或+2*683或+2*803规格来组合成移相谐振电容模组,替代原有的两个谐振电容和软开关PCB线路板,如图2所示。
结合图3、图4,壳体10设有三个引出端,其中一个为电缆线11,另外两个为铜排12,铜排上设有连接孔位120,通过螺纹连接件与IGBT模块连接,同时起到固定所述逆变焊机用移相谐振薄膜电容器的作用。
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