[实用新型]一种非制冷红外探测器的多像素封装结构

权利要求书

1.一种非制冷红外探测器的多像素封装结构，包括衬底，其特征在于：所述衬底上形成有多个真空封装单元，每个所述真空封装单元包括形成于所述衬底上的真空微腔体以及封装于该真空微腔体中的多个像素单元，各所述真空封装单元在所述衬底上阵列布置。

2.如权利要求1所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述真空微腔体包括支承于所述衬底上的第一支撑体以及支承于所述第一支撑体上的第二支撑体；所述第一支撑体与所述第二支撑体均呈罩式结构，其中，

所述第一支撑体将对应的各像素单元罩设于内，所述第一支撑体的罩顶上开设有第一释放孔；所述第二支撑体将对应的第一释放孔罩设于内，所述第二支撑体的罩顶上开设有第二释放孔；

各所述第二释放孔被密封结构封孔。

3.如权利要求2所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述第二释放孔在水平面上的投影偏离于对应第一释放孔在该水平面上的投影。

4.如权利要求2所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：各所述第一支撑体一体成型组成为图形化的封装支撑层，所述封装支撑层的图形化与各所述真空封装单元的阵列结构适配。

5.如权利要求2或4所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述第一支撑体为非晶硅支撑体。

6.如权利要求2所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述第二支撑体为非晶硅支撑体。

7.如权利要求2所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述密封结构为一体成型的密封膜，所述密封膜覆盖各所述第二支撑体。

8.如权利要求7所述的非制冷红外探测器的多像素封装结构，其特征在于：所述密封膜采用红外增透膜。