[实用新型]一种覆铜板制作预处理装置有效

专利信息
申请号: 202120258519.5 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214445130U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 黄赛平 申请(专利权)人: 福建奇丰电子有限公司
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10;B24B41/06;B24B41/00;B32B38/00
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜板 制作 预处理 装置
【说明书】:

实用新型涉及覆铜板制作技术领域,且公开了一种覆铜板制作预处理装置,包括底板,所述底板顶端的四角位置上均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定安装有固定架,所述固定架的上下两端均固定安装有横向导轨,所述横向导轨的底端设有纵向导轨。该覆铜板制作预处理装置,通过横向导轨相对靠近的一端则活动有纵向导轨,当需要对覆铜板进行打磨时可通过将覆铜板与固定架之间进行固定,并通过滑动纵向导轨带动纵向导轨相对横向导轨移动,且可通过滑动打磨块带动打磨块相对纵向导轨移动实现打磨块位置的调节并可通过开启打磨块对覆铜板的上下两端进行同时打磨,避免分面打磨,从而实现了正反两面同时打磨的优点。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板制作技术领域,具体为一种覆铜板制作预处理装置。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。覆铜板在使用前需要打磨覆铜板表面氧化层,以保证转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨标准是板面光亮,无明显污渍。

在覆铜板的预处理过程中需要进行打磨操作,目前所使用的方法一般为将覆铜板放置在工作台上并使用打磨块对其表面进行打磨操作,在打磨完一边后,需要将覆铜板翻面后继续打磨,无法做到双面的同时打磨,使用起来较为不便工作效率较低。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种覆铜板制作预处理装置,具备正反两面同时打磨的优点,解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种覆铜板制作预处理装置,包括底板,所述底板顶端的四角位置上均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定安装有固定架,所述固定架的上下两端均固定安装有横向导轨,所述横向导轨的底端设有纵向导轨,所述纵向导轨的顶端固定安装第一活动块,所述纵向导轨通过第一活动块与横向导轨之间滑动连接,所述纵向导轨的底端设有打磨块。

优选的,所述打磨块的顶端固定安装有第二活动块,所述打磨块通过第二活动块与纵向导轨的底端滑动连接。

优选的,所述底板底端的四角位置上均固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底端均固定安装有吸盘,所述底板的顶端呈矩阵状开设有通孔。

优选的,所述固定架顶端的前后两侧均固定安装有固定套,所述固定套的内部开设有贯穿固定架顶端的螺纹槽。

优选的,所述螺纹槽的内部螺纹套接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶端贯穿固定套的顶端且固定安装有把手,所述螺纹杆的底端贯穿固定架的顶端且固定安装有压力板。

优选的,所述底板的顶端呈矩阵状开设有通孔。

与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:

1、该覆铜板制作预处理装置,通过在底板的顶端固定有伸缩杆且在伸缩杆的顶端固定有固定架,而在固定架的上下两端则固定有横向导轨,横向导轨相对靠近的一端则活动有纵向导轨,当需要对覆铜板进行打磨时可通过将覆铜板与固定架之间进行固定,并通过滑动纵向导轨带动纵向导轨相对横向导轨移动,且可通过滑动打磨块带动打磨块相对纵向导轨移动实现打磨块位置的调节并可通过开启打磨块对覆铜板的上下两端进行同时打磨,避免分面打磨,从而实现了正反两面同时打磨的优点。

2、该覆铜板制作预处理装置,通过在固定架顶端的左右两侧均固定有固定套,并在固定套的内部开设有贯穿固定架顶端的螺纹槽,当需要对覆铜板进行固定时可通过将覆铜板的两侧放置在固定架的内侧面,并可通过转动把手带动螺纹杆相对固定套之间发生移动并带动底端的压力板下移对覆铜板的表面施加压力实现四角的固定,避免覆铜板移动,从而实现了可对不同厚度的覆铜板进行固定的优点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

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