[实用新型]一种锡膏搅拌机有效
申请号: | 202120264081.1 | 申请日: | 2021-01-30 |
公开(公告)号: | CN214810436U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 卓诚修 | 申请(专利权)人: | 珠海大邦智能电子有限公司 |
主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10;B01F9/22;B01F15/00 |
代理公司: | 珠海飞拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44650 | 代理人: | 陈李青 |
地址: | 519100 广东省珠海市斗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搅拌机 | ||
本实用新型公开了一种锡膏搅拌机,包括箱体,箱体内部设置有主轴,所述主轴底部固定设置有第一齿轮,第一齿轮一侧设置第一电机,主轴顶部通过螺栓固定连接有安装板,安装板上设置有两组搅拌组件,搅拌组件包括固定板,固定板一侧设置有旋转盘,旋转盘一侧固定连接连旋转桶,旋转盘另一侧设置有旋转轴。本实用新型中通过在安装板上安装有两组搅拌组件,安装板通过第一电机和主轴的配合使用进而带动两组搅拌组件的进行旋转,通过第二电机和旋转轴的配合使用,使得旋转桶及旋转桶内部的锡膏瓶进行自转,即锡膏瓶进行双向旋转运动,从而可将锡膏搅拌均匀,无需打开罐子也减少了吸收水汽的机会,避免搅拌时锡膏中的气泡。
技术领域
本实用新型涉及锡膏搅拌技术领域,具体涉及一种锡膏搅拌机。
背景技术
锡膏也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT 应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。
现有锡膏搅拌机技术存在以下不足:一般采用人工打开锡膏管在通过搅拌机进行搅拌,但是其搅拌效果不佳,容易出现锡膏粘附到罐盖和搅拌时出现气泡。
因此,发明一种锡膏搅拌机很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种锡膏搅拌机,通过在安装板上设置两组搅拌组件,同时通过第一电机、第二电机、主轴、旋转轴和旋转桶的配合使用,以解决一般采用人工打开锡膏管在通过搅拌机进行搅拌,但是其搅拌效果不佳,容易出现锡膏粘附到罐盖和搅拌时出现气泡的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏搅拌机,包括箱体,所述箱体内部设置有主轴,所述主轴底端与箱体通过轴承连接,所述主轴底部固定设置有第一齿轮,所述第一齿轮一侧设置第一电机,所述第一电机输出端设置有第二齿轮且所述第二齿轮与第一齿轮啮合连接,所述主轴顶部通过螺栓固定连接有安装板,所述安装板上设置有两组搅拌组件,所述搅拌组件包括固定板,所述固定板一侧设置有旋转盘,所述旋转盘一侧固定连接连旋转桶,所述旋转盘另一侧设置有旋转轴,所述旋转轴一端一旋转盘固定连接,所述旋转轴另一端贯穿安装板并延伸至安装板一侧,所述旋转轴一端固定设置有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮底部设置有第二锥齿轮且所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接,所述第二锥齿轮一侧设置有第二电机,所述第二电机输出端与第二锥齿轮固定连接。
优选的,所述旋转桶顶部设置有调节环,所述旋转桶顶部周表面上均有等距开设有多个凹槽,所述调节环上设置有多个软胶环,所述调节环通过软胶环与旋转桶顶部活动连接,所述软胶环一端贯穿凹槽将调节环与旋转桶扣和,所述软胶环的数量与凹槽数量相等。
优选的,所述固定板底部与安装板固定连接,所述固定板顶部沿水平方向向上倾斜设置。
优选的,所述箱体内部设置有定位板,所述主轴贯穿定位板,所述定位板底部设置有支撑杆,所述定位板通过支撑杆与箱体内壁底端固定连接,所述电机与定位板固定连接。
优选的,所述第二电机与安装板底部固定连接,所述安装板底部设置有两个所述第二电机。
优选的,所述箱体顶部设置有箱盖,所述箱盖通过铰链与箱体活动连接,所述箱体一侧固定连接有把手,所述把手底部固定设置有锁扣。
优选的,两组所述搅拌组件沿主轴轴线对称设置。
优选的,所述箱盖内侧固定安装有嵌合板,所述嵌合板的横截面积与箱体顶部开口相匹配,所述箱盖顶部开设有透视口。
本实用新型的有益效果是:
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