[实用新型]种植贴装基板的CSPLED

说明书

本实用新型公开了一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，基板结构包括铝基板，粘固在铝基板顶面的绝缘层，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层和设置在铜箔信号层顶面的白油层，铜箔信号层的顶面固定有焊接凸台，焊接凸台的顶面设置有喷锡层，白油层上开设有倒装开窗，焊接凸台处于倒装开窗的底部，倒装芯片的引脚焊接在喷锡层上且荧光胶层种植在白油层的倒装开窗内。本实用新型的结构设置合理，其不但可有效的实现倒装芯片的焊接，可以保证倒装芯片与焊锡层的焊接平稳性，不但可以避免倒装芯片移位，而且可以避免出现虚焊的情况，大大提高了倒装的质量，适用性强且实用性好。

技术领域

本实用新型属于LED贴装技术领域，具体涉及一种种植贴装基板的CSPLED。

背景技术

传统的倒装晶片和SMD工艺中，按照原因工艺的开窗与自由开窗，其是在铝基板做完白油开窗后，直接喷锡、镀金或镀银操作，其喷锡面积等于白油的开窗面积，喷锡的焊盘面积是SMD晶片的焊盘面积的1.1至1.2倍，当开窗小于SMD面积时，会有很多虚焊、开路，CSP的焊盘与基板焊盘悬空或未接触，从而导至大批量的不良，而如果加大焊盘和自由开窗的面积，则会导至基板焊盘过大，锡量过多，CSPLED容易移位，影响倒装焊接的质量，故而适用性和实用性受到限制。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构设置合理且适用性强的种植贴装基板的CSPLED。

实现本实用新型目的的技术方案是一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，所述基板结构包括铝基板，粘固在铝基板顶面的绝缘层，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层和设置在铜箔信号层顶面的白油层，所述铜箔信号层的顶面固定有焊接凸台，所述焊接凸台的顶面设置有喷锡层，所述白油层上开设有倒装开窗，所述焊接凸台处于倒装开窗的底部，所述倒装开窗稍大于荧光胶层的大小，所述喷锡层的大小与倒装芯片的大小相同，所述倒装芯片的引脚焊接在喷锡层上且所述荧光胶层种植在白油层的倒装开窗内。

所述白油层的顶面比喷锡层的顶面高出10um。

所述喷锡层的厚度为3-5um。

所述倒装开窗的长为荧光胶层长的1.1倍，且倒装开窗的宽为荧光胶层宽的1.1倍。

所述倒装芯片的电极厚度为2.2um-2.8um，所述倒装芯片的厚度为140um-160um。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其不但可有效的实现倒装芯片的焊接，同时其设置有白油层配合倒装开窗，而在倒装芯片上包覆有荧光胶层，从而倒装时，荧光胶层种植于白油层内，从而可以保证倒装芯片与焊锡层的焊接平稳性，不但可以避免倒装芯片移位，而且可以避免出现虚焊的情况，大大提高了倒装的质量，适用性强且实用性好。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

(实施例1)

图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。

见图1，一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构2、倒装芯片1及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层3，所述基板结构2包括铝基板21，粘固在铝基板顶面的绝缘层22，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层23和设置在铜箔信号层顶面的白油层24，所述铜箔信号层的顶面固定有焊接凸台25，所述焊接凸台的顶面设置有喷锡层26，所述白油层上开设有倒装开窗27，所述焊接凸台处于倒装开窗的底部，所述倒装开窗稍大于荧光胶层的大小，所述喷锡层的大小与倒装芯片的大小相同，所述倒装芯片的引脚焊接在喷锡层上且所述荧光胶层种植在白油层的倒装开窗内。