[实用新型]一种波峰焊治具

说明书

本实用新型公开了一种波峰焊治具，包括基座、下底板与面板，下底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头连接件的栓体表面低于沉头孔的开孔表，沉头孔安装沉头连接件后覆盖有可去除的胶层，胶层能够封住沉头孔，波峰焊时该沉头孔便不会沾锡或积聚锡，方便拆卸更换与维护。

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，特别涉及一种波峰焊治具。

背景技术

波峰焊时，PCB板会放置于治具中进行焊接，治具与锡液接触的面板或钛板是通过螺钉或螺栓等连接件进行组装的，于连接件和相应沉头孔或连接孔会易沾锡，不同规格的PCB板产品，对应需要不同规格的面板或钛板，沾锡后的连接件或连接孔使得螺钉或螺栓不易拆卸，使得面板或钛板需要拆卸更换或维护费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种波峰焊治具，底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头孔的深度较深，使得组装后沉头连接件的栓体的表面低于沉头孔的开孔表面，并且沉头孔覆盖胶层，波峰焊时，沉头孔就不会沾锡，方便后期的拆卸更换与维护，解决了波峰焊时，沉头孔或连接孔易沾锡，使得后期的拆卸与维护费时费力的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种波峰焊治具，包括基座、下底板与面板，下底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装；

沉头连接件的栓体表面低于沉头孔的开孔表面；

沉头孔安装沉头连接件后覆盖有可去除的胶层。

由此，下底板与面板通过相应的沉头孔与沉头连接件进行组装，组装后于沉头孔上覆盖胶层，波峰焊时该沉头孔便不会沾锡或积聚锡，方便拆卸更换与维护。

在一些实施方式中，胶层与沉头孔的开孔表面齐平。由此，齐平设置使得锡液能够顺畅通过，不会沾锡。

在一些实施方式中，胶层为高温红胶。由此，红胶具有一定耐高温性能。

在一些实施方式中，下底板设有第一沉头孔，基座设有相应的第一连接孔。

在一些实施方式中，面板设有第二沉头孔，下底板设有相应的第二连接孔。

在一些实施方式中，该治具还包括放置板，放置板与下底板连接，放置板设有能够放置PCB板的容纳槽。

在一些实施方式中，该治具还包括上盖板，上盖板设有压紧机构，压紧机构能够弹性限定PCB板的位置。

在一些实施方式中，上盖板能够通过锁合机构与基座或下底板进行连接。

在一些实施方式中，基座包括挡板、边条与挡锡条，挡板相对设置有两个，边条沿其宽度方向延伸并突出于下底板；

挡锡条的一端沿其长度方向延伸并突出于下底板。

由此，边条向其宽度方向延伸并突出，起一定防护防撞与挡锡功能，挡锡条的一端沿其长度方向延伸并突出，起一定导向锡液、挡锡与防护功能。

本实用新型的有益效果：底板与面板均通过相应的沉头孔与沉头连接件结构进行组装，沉头孔的深度较深，使得组装后沉头连接件的栓体的表面低于沉头孔的开孔表面，并且沉头孔覆盖胶层，波峰焊时，沉头孔就不会沾锡，方便后期的拆卸更换与维护。

附图说明

图1为本实用新型的一种波峰焊治具的结构图；

图2为本实用新型的一种波峰焊治具的分解图；

图3为本实用新型的压紧机构的结构图；

图4为本实用新型的一种波峰焊治具的另一视向的结构图，仰视角度；