[实用新型]一种芯片式多功能组培装置有效
| 申请号： | 202120270648.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214546351U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 朱木兰;刘槟;齐力旺;李国婧;郑珂媛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院分子植物科学卓越创新中心 |
| 主分类号： | A01H4/00 | 分类号： | A01H4/00 |
| 代理公司： | 北京知本村知识产权代理事务所(普通合伙) 11039 | 代理人： | 刘江良 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 多功能 装置 | ||
1.一种芯片式多功能组培装置，包括有瓶口和瓶身的组培瓶，用于盖住组培瓶的开口带有透气滤菌膜的瓶盖，其特征在于：还包括芯片式接种管架，所述芯片式接种管架可拆卸安装在组培瓶开口内，所述芯片式接种管架含有至少两个可安放接种管的通孔。
2.如权利要求1所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述芯片式接种管架含有二个通孔、三个通孔、四个通孔、五个通孔、六个通孔、七个通孔、八个通孔、九个通孔、十个通孔、十一个通孔。
3.如权利要求1所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，组培瓶的瓶口为圆形，所述瓶盖的内壁与瓶口外壁通过螺纹密封配合，所述芯片式接种管架为圆形。
4.如权利要求1所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，还包括配套的接种管。
5.如权利要求4所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，还包括可与所述接种管密封配合的带有透气滤菌膜的接种管盖。
6.如权利要求3所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述芯片式接种管架由四周向上的圆柱形侧壁和具有可安放接种管的通孔的底壁构成。
7.如权利要求6所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述圆柱形侧壁和底壁一体成型或者是可拆分的。
8.如权利要求7所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述芯片式接种管架的圆柱形侧壁上有向内突起的内檐，或者在所述接种管架的底壁上设有向上突起的柱状。
9.如权利要求1至8任一项所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述芯片式接种管架安装后，其接种管架的上侧壁上沿距离瓶口的距离组培瓶瓶口0.4-0.6cm。
10.如权利要求2所述的芯片式多功能组培装置，其特征在于，所述芯片式接种管架口径为5.00~6.00cm，圆柱形侧壁高度为1.50~2.00cm。
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