[实用新型]双层及多层贴片天线

权利要求书

1.一种双层叠加的双频贴片天线，包括上层贴片(A)、下层贴片(B)和接头(7)，上层贴片(A)和下层贴片(B)堆叠，上层贴片(A)尺寸较下层贴片(B)尺寸小，接头(7)穿过下层贴片(B)连接到上层贴片(A)上；其特征在于，

所述上层贴片(A)包括上层辐射贴片(1)、上层介质板(2)和上层地面贴片(3)，所述上层辐射贴片(1)和所述上层地面贴片(3)相互匹配地设置于所述上层介质板(2)两侧；

所述下层贴片(B)包括下层辐射贴片(4)、下层介质板(5)和下层地面贴片(6)，所述下层辐射贴片(4)和所述下层地面贴片(6)相互匹配地设置于所述下层介质板(5)两侧；

所述接头(7)依次穿过所述下层地面贴片(6)、所述下层介质板(5)、所述下层辐射贴片(4)、所述上层地面贴片(3)和所述上层介质板(2)连接到所述上层辐射贴片(1)。

2.如权利要求1所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述下层地面贴片(6)、所述下层介质板(5)、所述下层辐射贴片(4)、所述上层地面贴片(3)、所述上层介质板(2)和所述上层辐射贴片(1)均开设有通孔，所述接头(7)从所述下层地面贴片(6)侧依次穿过各层介质的通孔，所述接头(7)的端部焊接于所述上层辐射贴片(1)的通孔处。

3.如权利要求1所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(2)和所述下层介质板(5)均采用介电常数为2.65的板材作为基材。

4.如权利要求1～3任一所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(2)和所述下层介质板(5)均为圆形。

5.如权利要求4所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述上层介质板(2)和所述下层介质板(5)同心设置。

6.如权利要求1所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述上层辐射贴片(1)、上层地面贴片(3)、下层辐射贴片(4)的形状相同。

7.如权利要求6所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述上层辐射贴片(1)、上层地面贴片(3)、下层辐射贴片(4)均为矩形或圆形。

8.如权利要求1所述的双层叠加的双频贴片天线，其特征在于，所述下层地面贴片(6)的形状与所述下层介质板(5)的形状相同。

9.一种多层叠加的贴片天线，由多层贴片结构堆叠而成，接头从一侧的贴片结构依次穿过各层贴片结构最终连接到另一侧的贴片结构上，从所述一侧到所述另一侧，各层贴片结构的尺寸逐渐减小；其特征在于，各层贴片结构均包括辐射贴片、介质板和地面贴片，其中所述辐射贴片和所述地面贴片相互匹配地设置于所述介质板的两侧。

10.如权利要求9所述的多层叠加的贴片天线，其特征在于，各层贴片结构的射贴片、介质板和地面贴片均开设有与接头匹配的通孔，所述接头从所述一侧的地面贴片依次穿过各层介质的通孔，端部焊接于所述另一侧的辐射贴片的通孔处。