[实用新型]一种cpu芯片卡接触式读卡机构有效

专利信息
申请号: 202120275165.5 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN214623665U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 黄沛强;赵耀晖 申请(专利权)人: 江门市得实计算机外部设备有限公司
主分类号: G06K7/10 分类号: G06K7/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;管莹
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 芯片 接触 读卡机
【说明书】:

实用新型涉及读卡设备技术领域,公开了一种cpu芯片卡接触式读卡机构,包括壳体,以及设于壳体内的触头组件和转轴,转轴的两端与壳体的腔壁转动连接并由驱动单元驱动转动,转轴的中部设有凸起结构,触头组件挂设在凸起结构上并由转轴带动上下移动,壳体的底面上设有能供触头组件的触头下移穿过的过孔,触头组件连接有能将触头组件的触头保持水平状态的导向组件。本实用新型具有能实现控制触头上下移动,同时能保证触头与cpu芯片接触良好,运行稳定可靠的优点。

技术领域

本实用新型涉及读卡设备技术领域,特别是涉及一种cpu芯片卡接触式读卡机构。

背景技术

读卡设备是通过触头接触cpu芯片,以读取cpu芯片内的数据,但现有的读卡设备的触头在移动时,触头容易受力不均匀导致触头倾斜,造成触头与cpu芯片接触不良,使得无法读取到cpu芯片内的数据,读卡设备运行十分不稳定。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种cpu芯片卡接触式读卡机构,能实现控制触头上下移动,同时能保证触头与cpu芯片接触良好,运行稳定可靠。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种cpu芯片卡接触式读卡机构,包括壳体,以及设于所述壳体内的触头组件和转轴,所述转轴的两端与所述壳体的腔壁转动连接并由驱动单元驱动转动,所述转轴的中部设有凸起结构,所述触头组件挂设在所述凸起结构上并由所述转轴带动上下移动,所述壳体的底面上设有能供所述触头组件的触头下移穿过的过孔,所述触头组件连接有能将所述触头组件的触头保持水平状态的导向组件。

作为本实用新型优选的方案,所述凸起结构在所述转轴的中部上呈几字形。

作为本实用新型优选的方案,所述触头组件包括触头、挂件和水平板,所述触头设置在所述水平板的底面,所述挂件设置在所述水平板的顶面,所述挂件上设有与所述转轴配合的挂孔。

作为本实用新型优选的方案,所述导向组件包括导柱,所述导柱设有四个且分别位于所述水平板的四角处。

作为本实用新型优选的方案,所述导柱上套设有弹簧,所述弹簧压缩于所述壳体与所述水平板之间。

作为本实用新型优选的方案,所述导柱的下端连接在所述水平板上,所述壳体上设有可供所述导柱穿过的导柱孔。

作为本实用新型优选的方案,所述导柱的下端连接在所述壳体内腔的腔底,所述水平板上设有可供所述导柱穿过的导柱孔。

作为本实用新型优选的方案,所述转轴的一端设有限位板,所述壳体的内腔上设有两个限位传感器,所述限位板位于两个所述限位传感器之间,两个所述限位传感器分别形成所述转轴转动的极限位置。

作为本实用新型优选的方案,两个所述限位传感器之间形成一角度,所述角度的度数为90度。

作为本实用新型优选的方案,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳盖设在所述下壳上,所述上壳和下壳围合形成所述第一腔体,所述第一腔体位于所述下壳上。

本实用新型实施例一种cpu芯片卡接触式读卡机构与现有技术相比,其有益效果在于:

抬升转轴时,驱动单元驱动转轴转动带动触头组件向上移动,直至凸起结构位于最高点;下压转轴时,驱动单元驱动转轴反向转动带动触头组件向下移动,直至凸起结构转动90度;由此,通过转轴的设置,利用驱动单元驱动转轴转动,从而带动触头上下移动,结构简单,使用方便,其中,通过导向组件的设置,使触头组件的触头在移动过程中能始终保持水平状态,触头能更好地与cpu芯片接触,有效避免触头倾斜而导致读不到卡,cpu芯片卡接触式读卡机构运行稳定可靠。

附图说明

图1是转轴处于抬升状态时的结构示意图;

图2是转轴处于下压状态时的结构示意图;

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