[实用新型]基板表面强化结构

说明书

本实用新型提供一种基板表面强化结构，包含一基板本体、一线路层、一防焊层、一第一结构强化层以及一信号传输层。基板本体具有一上表面。线路层设置于基板本体的上表面上。防焊层设置于线路层上。第一结构强化层设置于防焊层周围的线路层上，并与防焊层周围接触。信号传输层设置于防焊层周围的第一结构强化层上，并与防焊层周围接触，减少基板本体表面结构的电阻以及提升信号传输可靠度。

技术领域

本实用新型有关于一种强化结构，特别是有关于一种基板表面强化结构。

背景技术

请参阅图5，其为已知电子产品所使用半导体基板结构的制作工艺流程图。在图5中，第a步骤提供一基板本体21。第b步骤于基板本体21的上表面211上形成线路层22。第c步骤于线路层22上形成防焊层23。第d步骤于防焊层23周围、线路层22上形成信号传输层25，据此完成半导体基板结构2。

已知电子产品半导体基板结构2包含基板本体21、线路层22、防焊层23以及信号传输层25。线路层22设置于基板本体21上，用于电性连接各个电子元件，一般使用的材料为铜。防焊层23设置于线路层上22，用于保护、避免线路层22被氧化或者是避免线路层22不小心被焊锡沾到而影响电路板的功能。现今5G的电子产品为增加其信号传输速度，会在线路层22上、防焊层23周围设置可增加传输速度的信号传输层25，一般使用的材料为银。

承上所述，虽然在线路层22上设置可增加传输速度的信号传输层25，然而，当使用材料银的信号传输层25与使用材料铜的线路层22直接接触时，在电位差的作用下，若周遭的环境进一步遇上高温作用时，将容易产生贾凡尼效应(galvanic effect)。

请参阅图6A及图6B，其为根据图5制作工艺所完成半导体基板结构的剖面图及上视图。具体而言，贾凡尼效应造成的结果将使得线路层22的铜离子与信号传输层25的银离子被激发后互相置换后，将使得线路层22断裂、破损，因而使得电子元件之间无法顺利电性连接，如图6A及图6B防焊层23下方的缺口26所示。进一步而言，由于不同的金属具有不同的电位，所以当两种不同的金属互相接触时，金属之间将产生电位差，高电位金属元素的电子会往低电位的金属元素流，于是产生如同电池效应的电流流动。换句话说，当两种金属互相接触时，电位序在前面的金属对于电位序在其后面的金属将形成阳极，电位序在后面的金属对于电位序在前面的金属将形成阴极。这种电池效应的结果，因为电流的流动(从阳极流向阴极)，将使得较高电位金属发生阳极消溶腐蚀。因此，当金属之间的电位差越大，所产生的电流就会越强，腐蚀的损耗率也就越大。

承上所述，针对各种金属在贾凡尼效应中的电位高低排列次序，金属电位越高，其电位在上位者，可将电位在下位的金属予以还原，使其从离子状态中取代出来而还原为金属。上述线路层22使用的材料铜，相较于信号传输层25使用的材料银，由于铜的电位序相较于银的电位序较前面，因此当铜和银互相接触时，铜将形成阳极，银形成阴极。此外，由于在防焊层23与线路层22及信号传输层25周围的交接处会进行多次回焊的动作，因而产生的热能将更容易激发线路层22的铜离子与信号传输层25的银离子互相置换，亦即，在防焊层23的周围，防焊层23的第一侧面231及第二侧面232与线路层22的交接处将因为产生贾凡尼效应而断裂、破损，因而造成线路层22的可靠度问题。

据此，如何提供一种基板表面强化结构以解决上述问题已成为目前急需研究的课题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种基板表面强化结构，包含一基板本体、一线路层、一防焊层、一第一结构强化层以及一信号传输层。基板本体具有一上表面。线路层设置于基板本体的上表面上。防焊层设置于线路层上。第一结构强化层设置于防焊层周围的线路层上，并与防焊层周围接触。信号传输层设置于防焊层周围的第一结构强化层上，并与防焊层周围接触。