[实用新型]高温液体喷洒系统有效

专利信息
申请号: 202120279117.3 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN213934652U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王升龙;彭奕诚 申请(专利权)人: 全智新系统科技股份有限公司
主分类号: G05D25/02 分类号: G05D25/02;G01D21/02;B08B3/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;曹娜
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高温 液体 喷洒 系统
【说明书】:

实用新型提供了一种高温液体喷洒系统,包括储存槽、输出管线、冷却管线及控制器。储存槽用以容纳液体。输出管线包括主管体、泵浦、加热器以及喷嘴开关控制阀,主管体的两端连接储存槽及喷嘴,泵浦、加热器及喷嘴开关控制阀设置于主管体。冷却管线包括支管体及冷却器,支管体两端连接储存槽及加热器与喷嘴开关控制阀之间的输出管线,冷却器设置于支管体。控制器电性连接输出管线及冷却管线。因此,本实用新型通过冷却管线的结构使泵浦及加热器可维持固定的输出功率稳定运作,确保液体在进行清洗作业时的温度稳定,提升基板的清洁效果及整体的制程质量。

技术领域

本实用新型涉及一种喷洒系统,特别涉及一种高温液体喷洒系统。

背景技术

高温液体喷洒系统为一种制成清洗结构系统,广泛地应用于传统半导体的制造过程中,用以清洗基板上的油渍、胶或微粒等液体喷洒系统。

在传统半导体的制造过程中,由于基板一般需要经过多个加工制成,因此基板上可能会残留前次制程的油渍、胶或微粒等,以往会通过喷洒高温液体来清洗半导体基板上的油渍、胶或微粒等,以将基板上的加工处污渍清除干净,维持产品的质量。故,通过高温液体清洗为传统半导体的制造过程不可或缺的重要过程,若液体的温度不稳定,则可能会直接影响高温清洗的制程效果。

图1为现有技术的高温液体喷洒系统管路回路图。如图1所示,现有技术的高温液体喷洒系统包括一储存液桶93、一泵浦94、一加热器95及一液体温度控制传感器92;储存液桶93、泵浦94、加热器95及液体温度控制传感器92通过一管路相连接,储存液桶93用以盛装一液体90,液体90的温度为常温;当液体90经由管路流至泵浦94时,泵浦94加压使液体90流至加热器95,加热器95便加热液体90,使液体90加热至一指定温度,加热后的液体90经由液体温度控制传感器92感测温度后,若符合设定温度,则由控制开关96开启,使加热后的液体90经由管路流至喷嘴91,以对基板(图中未示)进行清洗作业,当未达预定温度或不进行供液时,则经回流管路97送回储存液桶93。其中,控制装置依据液体温度控制传感器92所感测到的感测温度控制加热器95加热或是停止加热。

由于半导体制程的清洗液,对液体温度非常严格,理想温度起伏范围在-3~+3℃。以现有技术的架构,当喷嘴91持续喷出液体后,当储存液桶93液量低于预定储液量后,就会由补液管98补入大量的液体,此时储存液体桶93内的温度大降,由液体温度控制传感器92所测得的温度同步下降,相对地就会立即提高加热器95功率,以期快速升温,但实际上此段加热时间落差,会造成最末端喷嘴91的输出液体温度差距加大,影响半导体制程的质量。另外且泵浦94及加热器95这样不断的启动及关闭,在反复运作下容易使得加热器95及泵浦94的寿命及耐用性大幅减少。

再者,液体温度控制传感器92一般较多装设于靠近加热器95出口端或内部的管路上,惟,加热完毕后的液体90需经过管路传输到喷嘴91,当管路较长时,加热完后的液体90将会在传输中散失一些温度,使得实际喷洒在基板上进行清洗的液体90温度会比指定温度低,使制程结果呈现不稳定状态.严重影响制程质量。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高温液体喷洒系统,可使喷洒出的液体于指定的温度,并且使液体可在稳定的温度下循环流动。

本实用新型的再一目的在于提供一种高温液体喷洒系统,可使加热器及泵浦维持固定的输出功率稳定运作,延长加热器及泵浦的使用寿命及耐用性。

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