[实用新型]一种灌胶载具

说明书

一种灌胶载具，包括载具本体和与载具本体下方连接的衬底；所述载具本体上设有若干正面灌胶腔和反面灌胶腔；所述载具本体上设有若干固定待加工PCB板的压扣和若干导出多余胶体的溢胶槽；所述溢胶槽与正面灌胶腔及反面灌胶腔连接。本实用新型有益效果如下：设置多个涂有涂料的正面灌胶腔与反面灌胶腔，可以在一次灌胶多个电路板并将其轻松取出，提升了加工效率，降低了电路板的加工损坏风险；采用正反灌胶腔和溢胶槽的设计，并使用双压扣固定电路板，避免了胶体背流风险，提升了灌胶质量。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件灌胶技术领域，尤其是一种灌胶载具。

背景技术

电路板中常常会存在一些敏感电路和电子元器件。对这些元件进行长期有效的保护，对于当今精密且高要求的电子应用至关重要。随着越来越多的企业要求电子产品拥有更高可靠性，对电路板的灌胶工序已成为电子加工中不可或缺的一道工序。电路板灌封胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障。在电路板防水，防尘，防腐蚀的同时，灌封胶可在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力，起到较好的保护电路板的作用。

目前随着电路板的精密化和多样化，对灌胶设备也提出了一些新的要求。现有针对灌胶设备的改进可以满足部分需求。例如一种在中国专利文献上公开的“一种线路板灌胶模具

”，其公告号为CN210351793U，包括模具本体，所述模具本体包括底面和侧面，所述侧面内壁上设置卡槽，所述卡槽的一端与所述模具本体的底面相连接，所述卡槽用于固定放置线路板切片。通过在线路板灌胶模具的内壁上设置卡槽，一方面可以固定线路板切片便于灌胶，另一方面线路板切片插入卡槽时可以密封模具的底面和侧面，防止灌胶时胶体从线路板切片的一侧流到另一侧，使得胶体只能从孔内流过，克服了现有技术中线路板切片的通孔不能完全填胶的问题。将通孔完全填上胶，保证切片的质量，有助于提高后续线路板通孔的参数设计和电子测试的准确率。

该设计使用带有卡槽的灌胶模具，使电路板通孔内部实现灌胶，然而电路板与卡槽的结合及电路板与模具底面的结合不能保证完全密封，无法完全避免胶体背流到线路板另一侧；该设计一次可以灌胶电路板的两面，但只能灌胶一块电路板，加工效率不高；该设计使用较深的圆柱带卡槽模具，在灌胶完成后，电路板容易与胶体粘在卡槽上，这使得取出灌胶完成的电路板比较困难。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术存在的胶体背流风险、加工效率较低、电路板取出困难等问题，提供一种能够同时单面灌胶多块电路板，对一块电路板采用正反面分别灌胶的方法防止胶体背流，并增设防止腔内胶体背流结构和便于脱模结构的一种灌胶载具。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案。

一种灌胶载具，包括载具本体和与载具本体下方连接的衬底；所述载具本体上设有若干正面灌胶腔和反面灌胶腔；所述载具本体上设有若干固定待加工PCB板的压扣和若干导出多余胶体的溢胶槽；所述溢胶槽与正面灌胶腔及反面灌胶腔连接。设置多个便于脱膜的正面灌胶腔与反面灌胶腔，可以在一次灌胶多个电路板并将其轻松取出，提升了加工效率，降低了电路板的加工损坏风险。采用正反灌胶腔和溢胶槽的设计，并使用压扣固定电路板，避免了胶体背流风险，提升了灌胶质量。

作为优选，所述正面灌胶腔一端设有正面灌胶腔尾端卡槽，另一端设有引导槽；所述引导槽的深度大于或等于待加工PCB板的厚度；引导槽用于引导多与胶体进入溢胶槽，保证胶体不背流。

作为优选，所述反面灌胶腔一端设有反面灌胶腔尾端卡槽，另一端设有元件槽孔；元件槽孔与反面灌胶腔配合使用，在反面灌胶时，元件槽孔内放置不需要灌胶的元件部分。

作为优选，所述正面灌胶腔和反面灌胶腔一一对应；所述正面灌胶腔至少为2个；采用多个灌胶腔的可以提升加工效率。

作为优选，所述压扣与正面灌胶腔及反面灌胶腔配合；所述压扣的前端设有拨杆；每块电路板对应的压扣至少为2个；多个压扣分别压住电路板的各部分，防止电路板因胶体注入产生移动。