[实用新型]一种导轨式快速安装结构

说明书

本实用新型涉及电子元器件安装技术领域，公开了一种导轨式快速安装结构，包括壳体；所述壳体内连接有导轨，导轨的第一端延伸到壳体的深处，导轨的第二端设于壳体的开口处；还包括沿导轨移动并伸入到壳体内的载体，载体与导轨接合固定。应用本实用新型的技术方案，在载体上固定安装好电子元器件后，将载体对准导轨，推进载体、电子元器件整体沿着导轨移动到壳体的深处，载体接合固定在导轨上。此时，电子元器件即顺利完成了在壳体内狭窄空间的安装。采用本导轨式快速安装结构的安装技术，电子元器件安装方便快捷，装配效率提高；同时为后续产品升级，增配零部件提供较为便利的结构支持。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件安装技术领域，特别是涉及一种导轨式快速安装结构。

背景技术

LED驱动或其它电子元器件直接通过螺钉的方式固定在壳体内，或者壳体内底部。这些同类产品装配不方便，因为此种壳体内部有一定深度，如图1。此种结构给装配带来一定难度，必须使用加长的螺丝刀进行装配；孔位对正也不便捷，导致生产效率不高；同时如果后续增加其他零部件也不方便。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种导轨式快速安装结构，以解决现有技术中壳体内部电子元器件装配不便的上述技术问题。采用该技术，安装方便快捷，装配效率提高；同时为后续产品升级，增配零部件提供较为便利的结构支持。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种导轨式快速安装结构，包括壳体；所述壳体内连接有导轨，导轨的第一端延伸到壳体的深处，导轨的第二端设于壳体的开口处；还包括沿导轨移动并伸入到壳体内的载体，载体与导轨接合固定。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述载体与导轨相配合，载体的一端可拆卸连接在导轨的第二端。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述载体包括载板；所述载板的第一端连接有接合板，接合板上对应导轨开设有定位接合缺口；所述载板的第二端连接有安装板，安装板通过螺钉与导轨的第二端连接。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述定位接合缺口设为与导轨配合的形状。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述定位接合缺口为半圆形。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述导轨设置有多条。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述定位接合缺口开设有多个，且一个定位接合缺口对应卡接一条导轨。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述导轨的顶面设为圆弧面；所述导轨的第一端设为大端，导轨的第二端设为小端，且小端自大端连续渐变增大。

根据本实用新型的导轨式快速安装结构，所述载体上固定连接有电子元器件。

本实用新型的有益效果：

应用本实用新型的技术方案，在载体上固定安装好电子元器件后，将载体对准导轨，推进载体、电子元器件整体沿着导轨移动到壳体的深处，载体接合固定在导轨上。此时，电子元器件即顺利完成了在壳体内狭窄空间的安装。采用本导轨式快速安装结构的安装技术，电子元器件安装方便快捷，装配效率提高；同时为后续产品升级，增配零部件提供较为便利的结构支持。

附图说明

图1是现有技术中壳体的示意图(电子元器件安装不便)；

图2是壳体与导轨配合的结构示意图；

图3是载体的结构示意图；

图4是壳体通过载体安装电子元器件状态的立体结构示意图(半剖)；

图5是壳体通过载体安装电子元器件状态的半剖示意图；

附图标记：