[实用新型]一种半导体元器件封装成型用废料清除设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体元器件封装成型用废料清除设备，包括本体，所述本体的内壁固定连接有多个滑道，且滑道的顶部设置有过滤板，所述过滤板的正面固定连接有握把；所述本体的顶部固定连接有泵机，所述泵机的输出端固定连接有固定管，所述固定管远离泵机的一端延伸至本体的内部，所述固定管远离泵机的一端固定连接有可调节喷头；所述本体的内壁固定连接有排风室，所述排风室的内部固定连接有风扇，所述排风室的内部固定连接有加热丝，且加热丝的数量存在多个。本实用新型，结构合理，能够有效的对半导体元器件封装成型后残留的废料进行清除。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件封装成型废料清除领域，尤其涉及一种半导体元器件封装成型用废料清除设备。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

现有的半导体元器件在进行封装时外表面会残留封装胶体，为保持半导体元器件外表面的整洁，需要对其进行清理，而残留封装胶体清理时通常需要对其进行加热软化后在清理液的作用下对其进行处理。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体元器件封装成型用废料清除设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体元器件封装成型用废料清除设备，包括本体，所述本体的内壁固定连接有多个滑道，且滑道的顶部设置有过滤板，所述过滤板的正面固定连接有握把；

所述本体的顶部固定连接有泵机，所述泵机的输出端固定连接有固定管，所述固定管远离泵机的一端延伸至本体的内部，所述固定管远离泵机的一端固定连接有可调节喷头；

所述本体的内壁固定连接有排风室，所述排风室的内部固定连接有风扇，所述排风室的内部固定连接有加热丝，且加热丝的数量存在多个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述本体的内壁固定连接有多个支撑板，且支撑板位于过滤板的上方，所述支撑板的顶部固定连接有放置板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述放置板的内部开设有渗水孔，且渗水孔的数量存在多个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述泵机的输入端固定连接有连接管，所述连接管远离泵机的一端延伸至本体的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接管远离泵机的一端固定连接有过滤头，且过滤头的底部与本体的内底部相贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述本体的侧壁固定连接有排水管，所述排水管的内部设置有控制阀。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述本体的内壁固定连接有灯罩，所述灯罩的内部固定连接有照明灯。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述本体的正面合页连接有门体，所述门体的正面固定连接有把手。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该半导体元器件封装成型用废料清除设备，通过泵机使得装置能够抽取底部的清理液对废料进行清除，并在装置内部的过滤设备的作用下去除清理液内部的胶体杂质，达到清理液回收利用的效果。

2、与现有技术相比，该半导体元器件封装成型用废料清除设备，通过渗水孔使得装置能够将清理半导体元器件后的清洗液进行渗出，并在过滤板与过滤头的作用下达到对清洗液内部废料胶体进行过滤去除。