[实用新型]一种基于毫米波的雷达传感器有效
申请号: | 202120282736.8 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN212694019U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 鄢家厚 | 申请(专利权)人: | 四川写正智能科技有限公司 |
主分类号: | G01S7/02 | 分类号: | G01S7/02;G01S7/282;G01S7/285;G01S7/41;G05D23/19 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 田春龙 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 毫米波 雷达 传感器 | ||
1.一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,包括壳体(24),所述壳体(24)内还设置有:
AIP毫米雷达波芯片(1),封装固定在所述壳体(24)的一端;
电源PCB板(2),固定在所述壳体(24)的另一端,所述电源PCB板(2)与所述AIP毫米雷达波芯片(1)电连接;
温控装置(3),固定在所述电源PCB板(2)一侧,所述温控装置(3)与所述电源PCB板(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1),包括:
CPU(12);
雷达信号处理基带(13),所述雷达信号处理基带(13)与所述CPU(12)电连接;
集成片内天线(14),所述集成片内天线(14)与所述雷达信号处理基带(13)电连接;
存储芯片(15),所述存储芯片(15)与所述CPU(12)电连接;
外设接口(16),所述外设接口(16)与所述存储芯片(15)电连接。
3.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述集成片内天线(14),包括:
TX天线(141),至少两组,所述TX天线(141)与所述雷达信号处理基带(13)电连接;
RX天线(142),至少两组,所述RX天线(142)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。
4.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:
集成移相器(17),所述集成移相器(17)与所述集成片内天线(14)电连接。
5.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:
FMCW波形生成器(18),所述FMCW波形生成器(18)与所述集成片内天线(14)电连接。
6.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:
集成功率饱和检测器(19),所述集成功率饱和检测器(19)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。
7.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:
高速ADC(20),所述高速ADC(20)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。
8.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述温控装置(3),包括:
处理器(31),所述处理器(31)安装在所述电源PCB板(2)一侧;
温度传感器(32),所述温度传感器(32)与所述处理器(31)连接,所述温度传感器(32)设置在所述电源PCB板(2)一侧;
加热片(33),所述加热片(33)与所述温度传感器(32)连接,所述加热片(33)固定在所述电源PCB板(2)一侧。
9.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,
所述壳体(24)包括上盖(241)与下盖(242),所述上盖(241)设置有固定所述AIP毫米雷达波芯片(1)的第一凹槽,所述上盖(241)外部设置有供所述外设接口(16)通过的方孔(243),所述下盖(242)内侧设置有固定所述电源PCB板(2)和温控装置(3)的第二凹槽;所述上盖(241)四周设置有卡子(244),所述下盖(242)四周设置有与所述卡子(244)结合的卡扣(245)。
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