[实用新型]一种基于毫米波的雷达传感器有效

专利信息
申请号: 202120282736.8 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN212694019U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 鄢家厚 申请(专利权)人: 四川写正智能科技有限公司
主分类号: G01S7/02 分类号: G01S7/02;G01S7/282;G01S7/285;G01S7/41;G05D23/19
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 田春龙
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 毫米波 雷达 传感器
【权利要求书】:

1.一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,包括壳体(24),所述壳体(24)内还设置有:

AIP毫米雷达波芯片(1),封装固定在所述壳体(24)的一端;

电源PCB板(2),固定在所述壳体(24)的另一端,所述电源PCB板(2)与所述AIP毫米雷达波芯片(1)电连接;

温控装置(3),固定在所述电源PCB板(2)一侧,所述温控装置(3)与所述电源PCB板(2)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1),包括:

CPU(12);

雷达信号处理基带(13),所述雷达信号处理基带(13)与所述CPU(12)电连接;

集成片内天线(14),所述集成片内天线(14)与所述雷达信号处理基带(13)电连接;

存储芯片(15),所述存储芯片(15)与所述CPU(12)电连接;

外设接口(16),所述外设接口(16)与所述存储芯片(15)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述集成片内天线(14),包括:

TX天线(141),至少两组,所述TX天线(141)与所述雷达信号处理基带(13)电连接;

RX天线(142),至少两组,所述RX天线(142)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。

4.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:

集成移相器(17),所述集成移相器(17)与所述集成片内天线(14)电连接。

5.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:

FMCW波形生成器(18),所述FMCW波形生成器(18)与所述集成片内天线(14)电连接。

6.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:

集成功率饱和检测器(19),所述集成功率饱和检测器(19)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。

7.根据权利要求2所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述AIP毫米雷达波芯片(1)还包括:

高速ADC(20),所述高速ADC(20)与所述雷达信号处理基带(13)电连接。

8.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,所述温控装置(3),包括:

处理器(31),所述处理器(31)安装在所述电源PCB板(2)一侧;

温度传感器(32),所述温度传感器(32)与所述处理器(31)连接,所述温度传感器(32)设置在所述电源PCB板(2)一侧;

加热片(33),所述加热片(33)与所述温度传感器(32)连接,所述加热片(33)固定在所述电源PCB板(2)一侧。

9.根据权利要求1所述的一种基于毫米波的雷达传感器,其特征在于,

所述壳体(24)包括上盖(241)与下盖(242),所述上盖(241)设置有固定所述AIP毫米雷达波芯片(1)的第一凹槽,所述上盖(241)外部设置有供所述外设接口(16)通过的方孔(243),所述下盖(242)内侧设置有固定所述电源PCB板(2)和温控装置(3)的第二凹槽;所述上盖(241)四周设置有卡子(244),所述下盖(242)四周设置有与所述卡子(244)结合的卡扣(245)。

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