[实用新型]一种多组感光式芯片封装构造

权利要求书

1.一种多组感光式芯片封装构造，其特征在于包括基板、防护罩、硅晶体、第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片、第四光透滤片、第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块，所述的防护罩固设于基板顶部，所述的硅晶体固设于防护罩内部左右两侧，且所述的硅晶体与基板采用热熔连接，所述的第一光透滤片固设于硅晶体顶端，且所述的第一光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第二光透滤片固设于硅晶体上端，且所述的第二光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第三光透滤片固设于硅晶体中端，且所述的第三光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第四光透滤片固设于硅晶体下端，且所述的第四光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第一感光模块位于第一光透滤片和第二光透滤片之间的左右两侧，且所述的第一感光模块与硅晶体采用热熔连接，所述的第二感光模块位于第二光透滤片和第三光透滤片之间的左右两侧，且所述的第二感光模块与硅晶体采用热熔连接，所述的第三感光模块位于第三光透滤片和第四光透滤片之间的左右两侧，且所述的第三感光模块与硅晶体采用热熔连接，所述的第四感光模块固设于基板顶部中端。

2.如权利要求1所述一种多组感光式芯片封装构造，其特征在于所述的基板底部还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器底部还固设有信号接口。

3.如权利要求2所述一种多组感光式芯片封装构造，其特征在于所述的硅晶体侧壁为阶梯型，所述的硅晶体内部还固设有滤波二极管，且所述的滤波二极管分别与第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块和A/D转换器采用电性连接。

4.如权利要求1所述一种多组感光式芯片封装构造，其特征在于所述的第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片两两之间还固设有支撑片，且所述的支撑片与防护罩采用热熔连接，所述的第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片的透光率依次从高到底排列。