[实用新型]一种颗粒物质研磨装置有效
申请号: | 202120286177.8 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN214678699U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 杨凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市蓝泰奇电子有限公司 |
主分类号: | A47J42/26 | 分类号: | A47J42/26;A47J42/28;A47J42/38 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 钟火军 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 颗粒 物质 研磨 装置 | ||
1.一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,包括上壳,设于上壳内的第一研磨刀,用于带动第一研磨刀转动的马达,控制马达运转的PCB板,可与上壳相互盖合的下壳,设于上壳内的霍尔开关,以及设于下壳内的磁铁和第二研磨刀;所述霍尔开关与PCB板电连接,所述第一研磨刀靠近第二研磨刀的一侧设有第一刀片,所述第二研磨刀靠近第一研磨刀一侧设有第二刀片,所述第一刀片和第二刀片相互错开,所述第二研磨刀贯穿有通孔,当上壳与下壳相互盖合后,马达带动第一研磨刀相对第二研磨刀旋转。
2.根据权利要求1所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括复位弹簧,所述复位弹簧的一端与下壳的底部连接,另一端与第一研磨刀连接。
3.根据权利要求2所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述下壳的内壁设有滑槽,所述第二研磨刀的边缘设有沿滑槽滑动的凸起。
4.根据权利要求1所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置包括用于盛装粉末的容器,所述容器可拆式的设置在下壳另一侧,研磨后的粉末流入容器内。
5.根据权利要求4所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括过滤网,所述过滤网设置在容器内且与通孔连通。
6.根据权利要求4所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括旋转盖,所述旋转盖上端与下壳固定连接,下端与容器螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括用于固定上壳和下壳的若干固定组件,所述固定组件包括卡紧支架和压缩弹簧,所述下壳靠近上壳的一端设有若干开口槽,所述卡紧支架的中部与开口槽铰接,所述卡紧支架的上端设有卡勾,所述卡紧支架的下端伸入下壳内且通过压缩弹簧与下壳内壁连接。
8.根据权利要求1所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括电池和按键,所述电池设置在上壳内,所述按键设置在上壳的外壁,所述电池和按键分别与PCB板电连接。
9.根据权利要求8所述的一种颗粒物质研磨装置,其特征在于,所述一种颗粒物质研磨装置还包括导光柱和USB接口,所述导光柱和USB接口分别与PCB板电连接。
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