[实用新型]LED器件

说明书

本实用新型涉及一种LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。相比于现有技术，本实用新型能快速释放热量，大大延缓水汽进入LED器件内部，提高LED器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，特别涉及一种LED器件。

背景技术

现有技术中，如图1至图3所示，为现有LED器件的结构示意图，包括支架、固设于支架上的RGB三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式BT基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。

具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联，如图1所示为共阳设置。背面线路用于与LED显示屏模组的PCB焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。还有，封装胶采用molding工艺模压在基板表面，用以保护小间距LED器件内部的芯片、键合线等电气串联的部分。

但是上述现有技术还存在以下问题：由于封装胶与基板之间为平面接触，这样在LED器件长时间点亮过程中产生的大量热量，不能快速释放，且容易导致高温失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能快速释放热量、提高使用寿命的LED器件。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。

本实用新型的有益效果是：能将LED器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致LED器件失效，还能大大延缓水汽进入正面线路，从而提高LED器件的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述凹槽布置在所述固晶区和焊线区的侧壁上，所述芯片固定设置在所述固晶区上，所述芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接。

进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向下倾斜，并与所述绝缘基板的正面之间构成夹角。

采用上述进一步方案的有益效果是：大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。

进一步，所述固晶区和焊线区的横截面均呈倒置的梯形结构。

进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向内形成弧形凹槽。

采用上述进一步方案的有益效果是：能大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。

进一步，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片间隔固定在所述固晶区，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与所述焊线区电性连接。