[实用新型]一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置

说明书

本实用新型公开一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台，工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座，轴承座上转动设置堵头，所述堵头上套接料管的一端；所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮，所述滚轮具备凹槽，用于限位和托住料管，所述辅助滑板位于输送带和料管之间，所述输送带与料管垂直设置，所述基座上设置推料气缸，所述推料气缸的活塞杆上设置推料板，所述推料气缸将半导体推向辅助滑板，由辅助滑板将半导体引入料管内。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过各部件之间的配合，能够实现自动连续的将半导体产品装入筒状料管内，无需人工装填，装填速度快，效率高，大幅降低人力成本，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置。

背景技术

在半导体产品生产制造过程中，当半导体封装完毕后一般需要放入半导体产品料管(也称“包装管”或“封装管”)内，传统的操作方法是依靠送料手臂将半导体产品夹运到料管内，待料管装满半导体产品后，用档条将料管密封即可，然而这种操作方法仅适合用于U型料管，对于那些一体式的筒状料管，送料手臂却无法将半导体产品送入料管内，因此只能依靠手动操作进行，这无疑是十分费时费力的，而且装填所花费的人力成本也比较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台，其创新点在于：所述工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座，所述轴承座上转动设置堵头，所述堵头上套接料管的一端；所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮，所述滚轮具备凹槽，用于限位和托住料管，所述辅助滑板位于输送带和料管之间，所述输送带与料管垂直设置，所述基座上设置推料气缸，所述推料气缸的活塞杆上设置推料板，所述推料气缸将半导体推向辅助滑板，由辅助滑板将半导体引入料管内。

进一步的，所述辅助滑板包括升降柱，所述升降柱顶部倾斜设置滑板，所述滑板内设置多个辅助辊。

进一步的，所述堵头为锥形结构，且设置一圈挡环。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：

本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过各部件之间的配合，能够实现自动连续的将半导体产品装入筒状料管内，无需人工装填，装填速度快，效率高，大幅降低人力成本，实用性好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：

1工作台、2轴承座、3升降气缸、4辅助滑板、41升降柱、42滑板、43辅助辊、5输送带、6基座、7堵头、71挡环、8料管、9滚轮、10推料气缸、11推料板、12半导体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。