[实用新型]图像采集组件和对准系统有效
申请号: | 202120292463.5 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN214068708U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 温海涛;谢永刚;王金龙;孙洪君;施强 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H04N5/225 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像 采集 组件 对准 系统 | ||
本实用新型提供了一种图像采集组件,包括相对设置的边缘图像采集部和特征标记图像采集部。相对设置的边缘图像采集部和特征标记图像采集部有利于后续同时采集所述两个基板的边缘位置信息和特征标记位置信息来参考实现对准;所述边缘图像采集部和所述特征标记图像采集部均具有相同的取像单元,所述取像单元包括共轴设置的图像反射件、图像传输件和取像件,进一步确保了所传输图像的清晰度,有利于在键合前实现不同基板的快速准确对准。本实用新型还提供了包括所述图像采集组件的对准系统。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其涉及图像采集组件和对准系统。
背景技术
晶圆对准系统是晶圆键合设备不可或缺的关键部件之一,是保证键合片组准确进行后续工艺步骤的必要条件。
公开号为CN109920751A的专利申请公开了一种利用光刻曝光补偿修正晶圆键合对准偏差的系统,该系统在层间图形层的形成过程中引入光刻曝光补偿,对晶圆键合时的键合图形层的对准偏差进行修正。然而,该申请的对准偏差修正在层间图形层的形成过程中进行,会影响键合效率。
因此,有必要开发新型的图像采集组件以解决现有技术中存在的上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于辅助对两个基板的对准工艺的图像采集组件以及包括所述图像采集组件的对准系统,以在键合前实现不同基板的快速准确对准。
本实用新型的所述两个基板均具有特征标记结构。
为实现上述目的,本实用新型的图像采集组件包括相对设置的边缘图像采集部和特征标记图像采集部,所述边缘图像采集部和所述特征标记图像采集部均具有相同的取像单元;所述取像单元包括共轴设置的图像反射件、图像传输件和取像件,以通过所述图像反射件将反射的图像通过所述图像传输件传递至所述取像件。
本实用新型的图像采集组件的有益效果在于:相对设置的边缘图像采集部和特征标记图像采集部有利于后续同时采集所述两个基板的边缘位置信息和特征标记位置信息来参考实现对准;所述取像单元包括共轴设置的图像反射件、图像传输件和取像件,进一步确保了所传输图像的清晰度,有利于在键合前实现不同基板的快速准确对准。
优选的,其特征在于,所述图像反射件包括分光棱镜,所述图像传输件包括镜筒,所述取像件包括视觉相机。其有益效果在于:无需对焦即能确保图像的清晰度。
进一步优选的,所述视觉相机的焦深超过200微米,分辨率不小于5微米。
优选的,还包括设置于所述图像传输件的照明件,以提供照明条件。
进一步优选的,所述边缘图像采集部和所述特征标记图像采集部的任意一种均包括与所述取像单元活动连接的取像驱动部。
进一步优选的,所述取像驱动部包括通过传动连接的电机驱动组件和取像驱动组件,以通过所述电机驱动组件驱动所述取像驱动组件带动所述取像单元运动。
进一步优选的,所述取像驱动组件包括顺次设置的从动结构、滚珠丝杠结构、滑板结构和导向结构,所述从动结构在所述电机驱动组件驱动下带动所述从动结构、所述滚珠丝杠结构、所述滑板结构和所述导向结构顺次联动。
优选的,所述边缘图像采集部的取像单元的数目至少为2,且均相对所述特征标记图像采集部的取像单元设置。其有益效果在于:确保同时对所述两个基板的边缘和特征标记部分同时取像。
本实用新型的对准系统包括主控部、校准装置以及所述图像采集组件,所述主控部与所述图像采集组件以及所述校准装置均通信连接。其有益效果在于:能够通过所述主控部对所述图像采集组件和所述校准装置的控制快速准确实现所述两个基板的对准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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