[实用新型]拾音装置及耳机

说明书

本实用新型提供一种拾音装置及耳机，涉及耳机技术领域。该拾音装置包括壳体，所述壳体上设置有第一拾音孔，且壳体内设置有主电路板、麦克风转接板、麦克风及导音管；麦克风安装在麦克风转接板上，麦克风转接板在与麦克风的咪头对应的位置处开设有第二拾音孔；麦克风转接板背向麦克风的一面固定在主电路板上，主电路板上与第二拾音孔对应的位置处开设有拾音开口槽，拾音开口槽的尺寸大于第二拾音孔的尺寸且小于所述麦克风转接板的尺寸；导音管安装在拾音开口槽处，导音管具有导音腔，导音腔的拾音口与第一拾音孔的连通，导音腔的出音口与第二拾音孔连通。该拾音装置可以采用一体式的导音管进行导音，提高了耳机的拾音、降噪及通话效果。

技术领域

本实用新型实施例属于耳机技术领域，尤其涉及一种拾音装置及耳机。

背景技术

现有真正的无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机中的麦克风一般直接安装在耳机壳体内的主电路板上，这样麦克风本体大小的限制，在主板上开设与麦克风底部的咪头对应的拾音槽的尺寸只能开得很小，导致设置在拾音槽内用于导音的橡胶套管难以安装，只能使用中空破管方式的橡胶套管，而中空破管方式的橡胶套管密封性差，影响耳机的拾音、降噪及通话效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种拾音装置及耳机，以解决上述现有的TWS耳机只能使用中空破管方式的橡胶套管进行导音，而中空破管方式的橡胶管密封性差，影响耳机的拾音、降噪及通话效果的问题。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种拾音装置，包括壳体，所述壳体上设置有第一拾音孔，且所述壳体内设置有主电路板、麦克风转接板、麦克风及导音管；

所述麦克风安装在所述麦克风转接板上，且所述麦克风转接板在与所述麦克风的咪头对应的位置处开设有第二拾音孔；

所述麦克风转接板背向所述麦克风的一面固定在所述主电路板上，所述主电路板上与所述第二拾音孔对应的位置处开设有拾音开口槽，所述拾音开口槽的尺寸大于所述第二拾音孔的尺寸且小于所述麦克风转接板的尺寸；

所述导音管安装在所述拾音开口槽处，且所述导音管具有导音腔，所述导音腔的拾音口与所述第一拾音孔的位置对应，所述导音腔的出音口与所述第二拾音孔的位置对应。

优选的，所述导音管为中腔一体式的橡胶套管。

优选的，所述壳体包括具有空腔的主壳体及尾塞，所述尾塞封堵在所述主壳体的尾端，所述第一拾音孔开设在所述尾塞上。

优选的，所述麦克风转接板背向所述麦克风的一面具有若干个第一焊点，所述主电路板的尾端具有若干个第二焊点，所述若干个第一焊点和所述若干个第二焊点一一对应焊接。

优选的，所述拾音开口槽开设在所述主电路板的尾端，所述导音管一侧的轮廓与所述拾音开口槽的轮廓相匹配，并卡接在所述拾音开口槽位置处。

优选的，所述导音管的拾音口开设远离所述拾音开口槽的一侧且与所述尾塞上的第一拾音孔连通，所述导音管的出音口开设在靠近所述麦克风转接板的一侧且与所述麦克风转接板上的第二拾音孔连通。

优选的，所述主电路板上设置有音频处理电路。

优选的，所述主电路板上设置有与所述音频处理电路电性连接的蓝牙模块。

本实用新型的第二方面提供了一种耳机，所述耳机包括上述第一方面任一项所述的拾音装置。