[实用新型]一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构有效
| 申请号： | 202120295585.X | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214069970U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广迈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;G10K11/162;G10K11/172 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 手机 共振 现象 复合 衬垫 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构，其特征在于，包括基材层，所述基材层为厚度5～75μm的塑胶膜材，发泡成型于所述基材层一侧表面并用于与手机内部器件抵顶的泡棉层，所述泡棉层的厚度为0.03～1mm，位于所述基材层另一侧表面用于与手机后盖抵顶的硅橡胶层，所述硅橡胶层厚度为0.03～0.5mm，且所述硅橡胶层通过其自粘性与所述基材层贴合。
2.根据权利要求1所述的一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构，其特征在于，所述泡棉层是由聚氨酯、PP、PE或三聚氰胺材料发泡而成的有孔泡棉。
3.根据权利要求1所述的一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构，其特征在于，所述基材层为由PP、PET或PC材料成型而成。
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