[实用新型]一种电子产品用隔热装置

说明书

本实用新型属于隔热技术领域，尤其涉及一种电子产品用隔热装置，包括铝镁合金网状金属板，所述铝镁合金网状金属板的A面设置有导热硅胶层，所述铝镁合金网状金属板的B面设置有导热隔热结构，所述导热隔热结构包括依次连接的石墨层、铜箔层、气凝胶颗粒隔热层和绝缘保护层，所述石墨层通过溅镀的方式形成于所述铝镁合金网状金属板的B面。相比于现有技术，本实用新型能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低。

技术领域

本实用新型属于隔热技术领域，尤其涉及一种电子产品用隔热装置。

背景技术

随着5G及万物互联时代的来临，电子产品功能越来越强大，但体积却日渐紧凑化，对于某些重要温度控制面，如与人体皮肤接触的外壳，即需要对其进行隔热处理，又需要利用高导热材料均温消除局部热点，对于某些温度敏感性元件，如电池，在很多场景中即需要防止其温度过高，还需借助其将热量从热源转移至外界环境或其他热沉耗散，对于不同工作温度要求器件，需同时进行隔热均热措施降低器件之间热影响，传统的散热方案中单一使用导热材料或隔热材料无法解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种电子产品用隔热装置，能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子产品用隔热装置，包括铝镁合金网状金属板，所述铝镁合金网状金属板的A面设置有导热硅胶层，所述铝镁合金网状金属板的B面设置有导热隔热结构，所述导热隔热结构包括依次连接的石墨层、铜箔层、气凝胶颗粒隔热层和绝缘保护层，所述石墨层通过溅镀的方式形成于所述铝镁合金网状金属板的B面。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶颗粒隔热层通过气凝胶微小颗粒以喷涂的形式形成于所述铜箔层上。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶微小颗粒的粒径为0.2～60μm，所述气凝胶微小颗粒之间的腔体的直径为5～50nm。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶小颗粒为SiO₂气凝胶、二氧化钛TiO₂气凝胶、Al₂O₃气凝胶、SiO₂/Al₂O₃气凝胶或SiC气凝胶。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述石墨层的溅镀面积占所述铝镁合金网状金属板面积的75～90％，所述铜箔层的边缘超出所述石墨层的边缘。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述气凝胶颗粒隔热层的喷涂面积占所述铜箔层面积的80～95％，所述绝缘保护层的边缘超出所述气凝胶颗粒隔热层的边缘。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述绝缘保护层为PET保护层、PC保护层或PE保护层。

作为本实用新型所述的电子产品用隔热装置的一种改进，所述导热硅胶层的厚度为5～8μm，所述石墨层的厚度为25～30μm，所述铜箔层的厚度为3～15μm，所述气凝胶颗粒隔热层的厚度为5～100μm，所述绝缘保护层的厚度为10～20μm。