[实用新型]一种点胶过炉托盘

说明书

本实用新型提供了一种点胶过炉托盘，包括底板，所述底板四边均设有挡边，所述挡边的中部均开设有滑槽，所述滑槽上可滑动配合滑块，所述滑块穿过滑槽位于底板空间的部分连接有间隔条，间隔条将底板空间分隔成多个产品放置区，所述底板的底部相对设置有两根固定条。本实用新型通过移动间隔条将点胶过炉托盘空间由一分为二，或分为四，甚至更多，根据不同的产品调节大小，提高点胶过炉托盘的利用率，同时防止产品在搬运过程中移动，产品重叠导致芯片破损而产生报废成本；通过在底部设置固定条的防呆措施，减小点胶过炉托盘叠加时塌落时造成芯片破损的风险。

技术领域

本实用新型涉及点胶工艺技术领域，具体涉及一种点胶过炉托盘。

背景技术

随着电子器件封装的微小型化，电路板上的焊球阵列器件(BGA/CSP/WLP/POP)及特殊器件，都面临着微小型化的趋势，而板厚1.0mm以下的薄PCB或FPC，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护，达到提高产品可靠性的目的。

点胶填充合格后，接下来就是通过隧道炉对胶水进行烘烤固化，需要制作专用的点胶过炉托盘治具，目前公司制作的点胶过炉托盘在使用过程中会出现以下缺陷：

1、中间无隔条，同时放入多片产品搬运过程中产品可能移动导致CSP芯片碰撞破损；

2、过炉托盘底部未做防呆处理，过炉托盘重叠时塌落导致CSP芯片破损；

3、无法根据产品大小合理调整点胶过炉托盘空间，导致无法得到更高效使用。

因此有必要设计一种新的点胶过炉托盘，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种点胶过炉托盘。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种点胶过炉托盘，包括底板，所述底板四边均设有挡边，所述挡边的中部均开设有滑槽，所述滑槽上可滑动配合滑块，所述滑块穿过滑槽位于底板空间的部分连接有间隔条，间隔条将底板空间分隔成多个产品放置区，所述底板的底部相对设置有两根固定条。

进一步地，所述滑块为可调节松紧度的螺帽，所述滑槽上设有螺纹，螺帽的螺纹与滑槽上的螺纹配合。

进一步地，挡边分为长挡边和短挡边，长挡边或/和短挡边上滑动配合有可调节松紧度的螺帽，各间隔条之间互不干涉。

进一步地，所述固定条与短挡边平行设置，所述固定条为金属条。

本实用新型具有以下有益效果：

1、杜绝搬运过程中产品在盘内移动所造成的芯片破损报废成本，提高产品良率。

2、杜绝盘子左右移动塌落所造成的芯片破损报废成本，提高产品良率。

3、可根据产品大小合理移动间隔条，提高点胶过炉托盘利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例1的结构示意图及其俯视图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图及其俯视图；

图3为本实用新型实施例3的结构示意图及其俯视图；

图4为本实用新型实施例4的结构示意图及其俯视图；