[实用新型]传感器及阀装置

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：金属外壳、电路板组件及绝缘盖，所述电路板组件包括基板、导电路径及若干电子元件，所述传感器具有位于基板厚度方向不同侧的流道和第一腔，所述若干电子元件至少有部分位于第一腔，所述流道和第一腔不连通；

所述若干电子元件通过导电路径电性实现相互之间的电性连接，所述若干电子元件包括压力感测元件、第一电容及调理芯片，所述导电路径包括与调理芯片电性连接的电源路径；

其中，所述传感器包括接地片，所述第一电容包括第一极板和第二极板，所述第一极板与电源路径电性连接，所述第二极板与接地片电性连接，所述接地片与金属外壳电性连接。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述金属外壳包括第一抵接部，所述绝缘盖包括第二抵接部，所述接地片包括第三抵接部，所述第三抵接部压紧于第一抵接部和第二抵接部之间，所述接地片与第一抵接部接触。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述电路板组件包括柔性电路板，所述基板包括陶瓷基板，所述压力感测元件形成于所述陶瓷基板，所述接地片为柔性电路板的一部分，所述柔性电路板位于第二腔。

4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述陶瓷基板包括面朝流道的第一表面和面朝柔性电路板的第二表面，所述柔性电路板包括间隔设置的第一电路板和第二电路板，所述第一电路板设置于二表面，所述第二电路板相比第一电路板远离所述第二表面；

所述柔性电路板包括第一柔性电路板和第二柔性电路板，所述第一柔性电路板连接于第一电路板和第二电路板之间，所述第二柔性电路板连接于所述第二电路板，所述接地片设置于第二柔性电路板，所述调理芯片设置于第一电路板，所述第一电容设置于第二电路板。

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述传感器包括基座，所述基座包括底壁和周围壁，所述基座具有位于底壁和周围壁之间的凹槽，所述陶瓷基板位于凹槽内，所述流道沿基座厚度方向贯穿基座；

所述绝缘盖包括位于绝缘盖厚度方向上的第一部和第二部，所述金属外壳包括基部、自基部沿远离流道方向延伸的筒体部和自筒体部弯折的弯折部，所述弯折部抵压所述接地片和第二部，所述第一部抵压所述基板和基座。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于：所述第二柔性电路板包括自第二电路板延伸的第一延伸部、自第一延伸部延伸的第二延伸部、自第二延伸部延伸的第三延伸部以及自第三延伸部延伸的第四延伸部，所述第一延伸部位于所述第二腔，所述第二延伸部压紧于第二部和周围壁之间，所述第三延伸部贴靠于所述绝缘盖的外围壁，所述第四延伸部压紧于弯折部和第一部之间，所述第三延伸部位于绝缘盖的外围壁和筒体的内壁面之间，所述接地片设置于第四延伸部。

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所传感器包括温度感测元件，所述温度感测元件包括感温部和针脚部，所述针脚部通过嵌件注塑成型设置于基座内，所述针脚部电性连接感温部至电路板组件的导电路径，所述感温部位于流道内，或者，所述感温部沿远离第一腔的方向超出所述流道。

8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述电路板组件为陶瓷电路板组件，所述基板包括陶瓷基板，所述陶瓷基板包括面朝流道的第一表面和面朝第一腔的第二表面，所述压力感测元件为压力感测芯片，所述压力感测芯片、调理芯片和第一电容焊接于位于第二表面的导电路径，所述接地片连接于第二表面的导电路径；

所述绝缘盖包括位于绝缘盖厚度方向上的第一部和第二部，所述金属外壳包括基部、自基部沿远离制冷剂流道方向延伸的筒体部和自筒体部弯折的弯折部，所述弯折部抵压所述绝缘盖的第二部，所述第一部抵压所述基板和接地片。

9.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述电路板组件包括印刷电路板，所述导电路径设置于所述印刷电路板内或者印刷电路板的表面，所述接地片物理并电性连接于印刷电路板的导电路径，所述传感器包括温度感测元件，所述温度感测元件、压力感测元件和第一电容焊接于印刷电路板的表面。

10.一种阀装置，其特征在于：包括如权利要求1至9任一项所述的传感器，所述阀装置还包括阀体和阀芯部，所述阀芯部与所述阀体相固定，所述阀体设有孔道，所述阀芯部能够控制所述孔道的通断，所述传感器与所述阀体相固定，所述传感器的流道与所述阀体的孔道连通，所述金属外壳与阀体电性连接。