[实用新型]一种半导体芯片加工用切割装置

说明书

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。本实用新型是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片加工用切割装置。

背景技术

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。在半导体芯片的加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。然而现有的用于半导体芯片加工用的切割装置大多结构比较复杂，造价较高。

授权公告号：CN209087783U公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机本体，所述分切机本体内壁的顶部固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有切割板，所述切割板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部活动连接有基板本体，所述水箱的右侧固定连接有水泵，所述水泵的左侧贯穿水箱并延伸至水箱的内部。该半导体芯片加工分切装置，解决了现有的分切机无法将冷却后的冷却水进行净化，从而导致冷却水中含有大量来自水泵或切割遗留下来的难以清洗的半导体芯片粉末，在冷却时会与冷却水混合，使半导体芯片的切割精确度降低，导致产品的不良率提高的问题，该半导体芯片加工分切装置，具备可对冷却水进行净化等优点。但是上述专利仍存在以下问题：

(1)不具有夹紧机构，切割时易歪斜或者飞出对人体造成损害。

(2)切割台位置固定，不利于多种需求切割。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种半导体芯片加工用切割装置，用于解决现有技术的不具有夹紧机构，切割时易歪斜或者飞出对人体造成损害；切割位置固定，不利于多种需求切割等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方。

优选地，所述切割台上方设有置物台，所述切割台通过支柱与置物台固定连接，所述置物台中部设有切割槽，所述置物台上表面设有两个夹紧机构，且两个所述夹紧机构关于切割槽镜像。

优选地，所述夹紧机构包括滚动结构、夹紧板和推动盘，所述滚动结构一端与置物台一端滑动连接，所述滚动结构另一端与夹紧板一端固定连接，所述推动盘设于夹紧板另一端。

优选地，所述切割台下方四端均设有滚轮，所述装载台上表面两端均设有滑槽，所述滚轮与滑槽滚动连接。

优选地，所述切割器包括切割刀片和连接块，所述切割刀片与连接块固定连接，所述连接块一侧设有连接臂，且所述连接块与连接臂固定连接，所述连接臂上表面设有电机。

优选地，所述连接臂上端下表面设有连接柱，所述连接柱下端与装载台固定连接，所述连接臂一侧设有驱动臂，所述驱动臂上端与连接杆连接，所述连接杆两端均与第一支撑架固定连接。