[实用新型]一种半导体晶圆石英舟有效
申请号: | 202120318219.1 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214099605U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 薄耀辉 | 申请(专利权)人: | 湖州奥辉石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B08B1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313000 浙江省湖州市南浔区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 圆石 | ||
1.一种半导体晶圆石英舟,包括底板(1)和半导体晶圆石英舟本体,其特征在于:所述底板(1)的顶面开设有两个对称分布的滑槽(4),滑槽(4)内均滑动连接有两个滑块(9),相邻的两个滑块(9)的顶面均固定连接有与底板(1)顶面滑动连接的安装板(10),安装板(10)的顶面设置有定位机构和抵紧机构,抵紧机构上放置有半导体晶圆石英舟本体,底板(1)的顶面两端均固定连接有对称分布的伸缩杆(12),且伸缩杆(12)的顶面固定连接有顶板(15),顶板(15)上开设与有多个均匀分布的螺纹孔,螺纹孔内均螺纹连接有相匹配设置的螺杆(7),且螺杆(7)的底端均固定连接有海绵块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆石英舟,其特征在于:所述定位机构包括:固定框(2)、插销(3)和安装孔(5),安装板(10)的顶面的两侧均固定有固定框(2),固定框(2)内滑动连接有垂直贯穿固定框(2)、安装板(10)和滑块(9)的插销(3),滑槽(4)的内底面开设有多个均匀分布的安装孔(5),且安装孔(5)的直径略大于插销(3)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆石英舟,其特征在于:所述抵紧机构包括:固定块(13)、转动电机(11)、载物板(8)、转动轴(17)和抵板(14),安装板(10)的顶面均固定连接有固定块(13),其中一块固定块(13)的侧面固定安装有转动电机(11),转动电机(11)的输出端通过联轴器贯穿固定块(13)并与转动轴(17)的一端固定连接,转动轴(17)的另一端则固定连接有抵板(14),且抵板(14)侧面的底端固定连接有载物板(8),另一块固定块(13)的侧面通过轴承与另一根转动轴(17)的一端转动连接,转动轴(17)的另一端则固定连接有另外的抵板(14)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆石英舟,其特征在于:所述抵板(14)和载物板(8)上均固定连接有橡胶垫(19)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆石英舟,其特征在于:所述插销(3)上固定连接有限位环(18),且限位环(18)的直径略大于固定框(2)开口的直径。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆石英舟,其特征在于:所述螺杆(7)顶部螺纹连接有螺母(16),且螺母(16)设置于顶板(15)顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造