[实用新型]一种基于TO-252封装的功率器件有效
| 申请号： | 202120325633.5 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214254409U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邓杨华;苏健泉;辜燕梅 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 252 封装 功率 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于TO-252封装的功率器件，包括框架；其特征在于：所述框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；所述第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；所述第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔。
3.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述框架上设置有多个长圆形孔。
4.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的顶部和底部对称设置有V形凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的厚度为0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述框架上设置有定位孔。
7.根据权利要求1所述的一种基于TO-252封装的功率器件，其特征在于：所述框架的长度为240mm，宽度为58mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州飞虹微电子有限公司，未经广州飞虹微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120325633.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
