[实用新型]固晶设备有效
申请号: | 202120327584.9 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214254356U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 黄岗 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 | ||
1.固晶设备,其特征在于,包括:
机架(1);
支架上料机构(2),安装于所述机架(1)上,用于供应支架;
支架移载机构(3),安装于所述机架(1)上,用于承载所述支架上料机构(2)输送来的支架以将该支架移送至固晶位;
晶环上料机构(4),安装于所述机架(1)上,用于供应晶环;
晶环旋转机构(5),安装于所述机架(1)上,用于承载并驱动所述晶环旋转;
顶晶机构(6),安装于所述机架(1)上,用于将所述晶环旋转机构(5)上的晶环之晶片顶出至供晶位;
晶环移载机构(7),安装于所述机架(1)上,用于将所述晶环上料机构(4)上的晶环移送至所述晶环旋转机构(5)上;
固晶摆臂机构(8),安装于所述机架(1)上,用于将所述供晶位处的晶环移送至所述固晶位实现固晶;
其中,所述机架(1)的中部设有供所述支架移载机构(3)移动的通道(10),所述晶环上料机构(4)、所述晶环旋转机构(5)、所述顶晶机构(6)、所述晶环移载机构(7)和所述固晶摆臂机构(8)组合形成晶环供料单元,所述支架移载机构(3)的两侧分别设置有所述晶环供料单元;一个所述支架移载机构(3)和两个所述晶环供料单元组合形成固晶集成单元,所述机架(1)上沿所述通道(10)的出料方向依次设有多个所述固晶集成单元。
2.如权利要求1所述的固晶设备,其特征在于:所述固晶设备还包括用于将前一个所述支架移载机构(3)上的支架移送至后一个所述支架移载机构(3)上的支架搬运机构(9);所述支架搬运机构(9)安装于所述机架(1)上并设于所述通道(10)中,相邻两个所述固晶集成单元之间设有所述支架搬运机构(9)。
3.如权利要求2所述的固晶设备,其特征在于:各所述支架搬运机构(9)包括安装于所述机架(1)上的搬运座(91),分别安装于所述搬运座(91)上的主动轮(93)与从动轮(92),连接所述主动轮(93)与所述从动轮(92)的传送带(94)和用于驱动所述主动轮(93)转动的搬运电机(95);所述搬运电机(95)安装于所述搬运座(91)上,所述搬运电机(95)与所述主动轮(93)相连。
4.如权利要求1所述的固晶设备,其特征在于:各所述支架上料机构(2)包括上料座(21)、用于将支架移送至所述支架移载机构(3)上的支架移送单元(22)和用于驱动所述上料座(21)升降的上料升降单元(23);所述支架移送单元(22)安装于所述上料座(21)上,所述上料升降单元(23)安装于所述机架(1)上,所述上料升降单元(23)与所述上料座(21)相连。
5.如权利要求1所述的固晶设备,其特征在于:各所述支架移载机构(3)包括用于支撑支架的移载传送平台(31)、用于驱动所述移载传送平台(31)横向移动的移载横移单元(32)和用于驱动所述移载传送平台(31)纵向移动的移载纵移单元(33);所述移载纵移单元(33)安装于所述机架(1)上,所述移载横移单元(32)安装于所述移载纵移单元(33)上,所述移载传送平台(31)安装于所述移载横移单元(32)上。
6.如权利要求1-5任一项所述的固晶设备,其特征在于:各所述晶环上料机构(4)包括用于存储晶环的晶环存储框(41)和用于驱动所述晶环存储框(41)升降的晶环升降单元(42);所述晶环升降单元(42)安装于所述机架(1)上,所述晶环升降单元(42)与所述晶环存储框(41)相连。
7.如权利要求1-5任一项所述的固晶设备,其特征在于:各所述晶环旋转机构(5)包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台(51)、用于驱动所述晶环旋转平台(51)横向移动的晶环横移单元(52)和用于驱动所述晶环旋转平台(51)纵向移动的晶环纵移单元(53);所述晶环纵移单元(53)安装于所述机架(1)上,所述晶环横移单元(52)安装于所述晶环纵移单元(53)上,所述晶环旋转平台(51)安装于所述晶环横移单元(52)上,所述顶晶机构(6)设于所述晶环旋转平台(51)的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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