[实用新型]一种针脚的热压焊头结构

说明书

本实用新型涉及一种热压结构。一种针脚的热压焊头结构，包括焊头本体，所述的焊头本体一端设有安装结构，在焊头本体的另一端设有与芯片引脚相接的压装结构，所述的压装结构为与引脚对应的压槽。本实用新型提供了一种结构简单，能有效防止芯片热压焊接时出现的焊偏问题，提高焊接质量，降低报废率的一种针脚的热压焊头结构；解决了现有技术中存在的在芯片热压焊接中引脚偏离焊盘，发生焊偏和连焊，从而导致芯片报废率高的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及一种热压结构，尤其涉及一种对针脚进行热压的焊头结构。

背景技术

随着汽车工业的不断发展，对传感器的需求越来越高，汽车传感器尤其是速度传感器的核心元件为感应芯片，传感器需要将芯片封装起来并将引脚通过接插件引导出来，其中的核心工艺就是芯片引脚的焊接，大多数传感器为了提高EMC 性能会增加内置PCB 电路，由于芯片本身引脚很细（0.5mm），引脚之间的间距也很窄（1.27mm）；这就限制了PCB 上对应的焊盘尺寸也会很小，一般热压焊的过程是芯片引脚预装到PCB 板上，然后热压焊头下压并加热，使焊盘上的锡融化和引脚焊接住，传统的热压焊头是平头的，所以在芯片预装过程中和热压焊头在下压焊接的过程中，无法纠正芯片引脚横向滑动偏离焊盘，从而发生焊偏、连焊等问题，产生报废。

发明内容

本实用新型提供了一种结构简单，能有效防止芯片热压焊接时出现的焊偏问题，提高焊接质量，降低报废率的一种针脚的热压焊头结构；解决了现有技术中存在的在芯片热压焊接中引脚偏离焊盘，发生焊偏和连焊，从而导致芯片报废率高的技术问题。

本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种针脚的热压焊头结构，包括焊头本体，所述的焊头本体一端设有安装结构，在焊头本体的另一端设有与芯片引脚相接的压装结构，所述的压装结构为与引脚对应的压槽。芯片引脚焊接时，在引脚上涂有锡膏，因此在热压时容易出现引脚侧滑的问题，在焊头本体的下方通过压槽给引脚形成一个导向和定位的作用，将细小的针脚限定在压槽内，从而有效的改善芯片引脚在热压焊过程中出现焊偏问题；在进行热压时，压槽向下压时，压槽与PCB板形成一个容纳腔，让各个针脚有效隔开，有效防止了连焊的问题，从而提高了焊接质量，降低报废率。

作为优选，所述的压槽包括槽底，在槽底连接有两个倾斜的斜面，槽底的长度小于压槽开口的长度。槽底两侧的两个斜面对锡膏能形成一个导向和纠错的空间，让热压焊头能更方便的压到针脚上方，提高热压的便利性。

作为优选，所述的槽底的长度大于针脚的横截面的长度。能有效容纳针脚，提高热压焊接效果。

作为优选，所述的压槽的横截面为等腰梯形。方便成型。

作为优选，所述的各个压槽是连续布置的。每个针脚均进行定位，有效防止各个针脚的偏倚，卡住芯片引脚居中，提高焊接效果。

作为优选，所述的安装结构为开设在焊头本体上的安装固定孔。用于热压焊头在热压设备上的固定。焊头本体采用钼合金制作，具有良好的导热性，同时在高温下也有很高的强度。

作为优选，所述的压槽的上方设有温度采样点。用于焊接热电偶来探测焊头温度。

因此，本实用新型的一种针脚的热压焊头结构具备下述优点：结构简单，将热压焊头的下端做成梳齿状，形成的压槽设计有导向特征，在热压焊的过程中，能够牢固地将芯片细小的引脚导入到梳齿状结构中，与PCB 上的焊盘对准，从而有效地改善芯片引脚在热压焊过程中出现焊偏、连焊的问题，提高焊接质量，减少报废。

附图说明

图1是一种针脚的热压焊头结构的立体图。

图2是图1的使用状态图。

图3是热压焊头使用时的放大剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。