[实用新型]一种三元催化器封装系统

权利要求书

1.一种三元催化器封装系统，其特征在于，包括料盒、机台(0)和安装在机台(0)上的衬垫移取机构、载体移取机构(2)、包裹机构(3)和筒体安装机构(4)，衬垫(1’)码放在料盒中，衬垫移取机构带动料盒中的衬垫(1’)移动至包裹机构(3)上，载体移取机构(2)带动载体(2’)移动至先到达包裹机构(3)上的衬垫(1’)上，可移动的包裹机构(3)接触并推动衬垫(1’)两端移动至将衬垫(1’)包裹在载体(2’)外，可直线移动的筒体安装机构(4)将包裹机构(3)内的衬垫(1’)和载体(2’)推入筒体(3’)中。

2.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于：衬垫移取机构包括衬垫预备板(12)和衬垫安装位移动组件，衬垫安装位移动组件包括衬垫推送机构(131)和衬垫托举机构，衬垫推送机构(131)将衬垫(1’)从衬垫预备板(12)上推动至衬垫托举机构上，衬垫托举机构将衬垫(1’)带动至包裹机构(3)上。

3.根据权利要求2所述的封装系统，其特征在于：衬垫托举机构包括衬垫托举气缸和两个衬垫拖板(1312)，两个衬垫拖板(1312)位于同一水平面内，两个衬垫拖板(1312)平行间隔布置，衬垫托举气缸带动两个衬垫拖板(1312)在垂直于水平面的方向上移动，衬垫推送机构(131)将衬垫(1’)从衬垫预备板(12)上推动至两个衬垫拖板(1312)上，包裹机构(3)位于两个衬垫拖板(1312)的下方。

4.根据权利要求3所述的封装系统，其特征在于：载体移取机构(2)包括用于托举载体(2’)的载体托举机构和用于移动载体(2’)的载体移动组件，载体移动组件带动载体(2’)从载体托举机构上移动至包裹机构(3)上的衬垫(1’)上。

5.根据权利要求4所述的封装系统，其特征在于：载体托举机构包括用于支撑载体(2’)的两个载体支撑杆(211)和两个用于定位载体(2’)的载体定位环(212)，两个载体支撑杆(211)位于同一水平面内，两个载体支撑杆(211)平行间隔布置，两个载体支撑杆(211)可相互靠近或远离地移动，两个载体支撑杆(211)位于两个衬垫拖板(1312)的上方，两个载体定位环(212)分别可移动地套接在两个载体支撑杆(211)上。

6.根据权利要求5所述的封装系统，其特征在于：载体移动组件包括用于抓取载体支撑杆(211)上的载体(2’)的两个载体夹爪(227)，两个载体夹爪(227)可相互靠近地运动至接触并抓紧载体(2’)的两端，或者相互远离地运动至松开载体(2’)的两端，两个载体夹爪(227)还可沿着垂直于水平面的方向上移动至。

7.根据权利要求1所述的封装系统，其特征在于：包裹机构(3)包括包裹底座(31)和安装在包裹底座(31)上的包裹半筒(32)、两个包裹弧板(38)，包裹半筒(32)为一个筒状结构的一半，包裹半筒(32)的内凹面朝上，包裹弧板(38)为弧形板，两个包裹弧板(38)的内凹面相向布置，两个包裹弧板(38)可相互靠近地运动至两个包裹弧板(38)和包裹半筒(32)拼接成一个筒状结构，或者相互远离地运动至两个包裹弧板(38)和包裹半筒(32)分开。

8.根据权利要求7所述的封装系统，其特征在于：包裹弧板(38)为四分之一个筒状结构，当衬垫(1’)下降至包裹机构(3)上时，衬垫(1’)接触包裹半筒(32)的顶部，且衬垫(1’)的长度方向垂直于包裹半筒(32)所在筒状结构的中心线。