[实用新型]银浆烧结双面散热功率模块

权利要求书

1.银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，其特征在于：所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子在成品切筋前为完整的引线框架，且所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与所述第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接以实现控制电气连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。

2.根据权利要求1所述的银浆烧结双面散热功率模块，其特征在于：所述金属导线采用纯铝、纯铜、纯金材料制成或采用合金材料制成，金属导线的形状为线状或带状结构，且所述金属导线通过超声波方式键合连接在芯片和对应覆铜陶瓷基板的外表面。

3.根据权利要求1或2所述的银浆烧结双面散热功率模块，其特征在于：所述导电连接块的材质为AlSiC、AlC、Cu或Cu-Mo，导电连接块的外表面电镀有一层电镀层，该电镀层包括镀镍底层及电镀在镀镍底层外表面的金、银或合金材料。

4.根据权利要求3所述的银浆烧结双面散热功率模块，其特征在于：所述银浆烧结层采用的银浆为微米级或纳米级的银浆材料，且所述银浆材料为银膜或者银膏的形式。

5.根据权利要求3所述的银浆烧结双面散热功率模块，其特征在于：所述芯片为IGBT或SiC芯片，芯片的外表面电镀有金、银或合金材料。

6.根据权利要求3所述的银浆烧结双面散热功率模块，其特征在于：所述第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板的导电层对应于芯片的烧结区域上电镀有金、银或合金材料；所述功率端子和控制端子的表面电镀有金、银或合金材料。