[实用新型]一种橡胶膏剂涂布装置有效

专利信息
申请号: 202120331919.4 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214717966U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 刘克锋 申请(专利权)人: 河北华胜科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071899*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 橡胶 膏剂 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种橡胶膏剂涂布装置,包括螺杆挤出机、成形机构和底布输送装置,所述螺杆挤出机和成形机构密封连接,当橡胶膏加入到螺杆挤出机时,螺杆挤出机使橡胶膏受热软化并被挤出至成形机构,然后从成形机构的出口挤出成橡胶膏片;所述底布输送装置用于输送底布以承接所述橡胶膏片以形成橡胶膏剂。该装置生产出的橡胶膏剂中橡胶膏平整,厚薄分布均匀,色泽一致无色差,克重一致,橡胶膏剂杂质少,适合连续生产。

技术领域

本实用新型涉及橡胶膏剂制备技术领域,具体是涉及一种橡胶膏剂涂布装置。

背景技术

橡胶膏剂指药物或药材提取物与橡胶为主的基质混合后,涂布于底布上的外用剂型。现有的橡胶膏剂一般采用硅胶纸或胶布作为载体,然后在上面均匀的涂满药物或药材提取物与橡胶为主的基质混合物(以下简称橡胶膏),也可以进一步在橡胶膏上附上一层盖衬层(以下简称面布),对橡胶膏进行封闭。目前橡胶膏剂主要有两种生产方法,即溶剂法和热压法,热压法至少包括通过破胶、泡胶、素炼、精炼、过滤、烘胶等工序制得橡胶膏料,再将橡胶膏料放置在涂布装置上进行涂胶以制得橡胶膏剂。热压法生产橡胶膏剂与溶剂法相比具有安全、环保、占地面积小、生产效率高等优点,但是在涂胶环节仍存在如下不足:现有涂胶装置虽然具有加热功能,但橡胶膏导热慢,使得整体受热不均匀,存在温度梯度,同时涂胶装置敞露使上层橡胶膏易受冷变硬,这些因素会明显影响橡胶膏的粘稠度,使粘稠度不均匀,并因粘稠度差异导致出胶和涂胶速度产生波动,最终影响橡胶膏剂的厚度,使产品克重不一致,不规范;橡胶膏放入涂胶装置前往往存在烤胶环节,一方面烤胶会导致药物挥发,另一方面由于烤胶从外向里传热,而且橡胶的导热差,会造成外部的胶变颜色,会使得涂胶时出现色差;涂胶时底布通过摩擦力将橡胶膏带走,对于离型纸作为底布的情况,因为摩擦力过小而难以涂布,使得制作弹力布型的橡胶膏剂存在很大困难(若要制作弹力布做底布的橡胶膏剂,因弹力布受拉伸变形,不适合作为底布直接涂胶,而是需要先涂到离型纸上,再与弹力布复合);此外,因涂胶装置上部敞露与外界环境相接触,也会造成温度不好控制,直接影响涂胶克重,并且容易混入杂质。同时橡胶膏剂通常为国药准字号,这就要求橡胶膏剂的每一生产批次都必须对生产设备清理干净,这又对生产设备是否易于清理提出了巨大挑战。发明专利申请CN104873480A公开了一种热压法生成橡胶膏剂的方法,在捏合机内制备橡胶膏剂的胶料,并将胶料加入到装有滤网的螺杆挤出机,出料后直接送入涂胶机前车涂料板上,涂布于背衬材料上,制成橡胶膏剂,这种方法对前期制胶环节进行了改进,但是在涂胶时仍然利用原有模式,因此上述的涂胶弊端仍不能克服。实用新型专利CN211542745U公开了一种橡胶膏压力涂布机,设有橡胶膏热铺机构,该机构包括挤压板和挤压辊,二者内部集成加热部件,将橡胶膏放入热铺机构中,挤压辊转动伴随着挤压板的挤压,将橡胶膏挤压呈薄饼状并平铺在传动带表面,由传动带带动前进并在热风作用下脱落与底布粘合。因挤压板与挤压辊之间敞开及挤压辊自身为半径一致的圆形,在橡胶受热熔化后挤压辊对橡胶膏的挤压推送作用十分有限,橡胶膏仍主要靠自身的粘稠度从挤压板的缝隙流出,因此仍存在由于热传导不均匀或上层受冷等导致粘稠度变化而最终使涂布不均匀的弊端。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种橡胶膏剂涂布装置,该装置生产出的橡胶膏剂中橡胶膏平整,厚薄分布均匀,色泽一致无色差,克重一致,橡胶膏剂杂质少,适合连续生产。

为实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:

一种橡胶膏剂涂布装置,包括螺杆挤出机、成形机构和底布输送装置,所述螺杆挤出机和成形机构密封连接,当橡胶膏加入到螺杆挤出机时,螺杆挤出机使橡胶膏受热软化并被挤出至成形机构,然后从成形机构的出口挤出成橡胶膏片;所述底布输送装置用于输送底布以承接所述橡胶膏片以形成橡胶膏剂。

优选的,所述成形机构包括入口、片形腔室和缝形出口,在片形腔室上设有加热装置,所述入口与所述螺杆挤出机密封连接。

优选的,所述螺杆挤出机与所述成形机构一体成型连接或通过管路密封连接。

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