[实用新型]一种集成电路器件加工用蚀刻装置有效
申请号: | 202120332623.4 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN214203631U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 陈初侠;叶松 | 申请(专利权)人: | 巢湖学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 殷娟 |
地址: | 238000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 器件 工用 蚀刻 装置 | ||
本实用新型公开了一种集成电路器件加工用蚀刻装置,包括箱体,所述箱体的顶部内壁固定连接有支撑板,且所述支撑板的一侧外壁固定连接有电机,所述电机的输出轴一端外壁固定连接有转动杆,且所述转动杆的圆周外壁开有外螺纹,所述外螺纹的数目为两组,且两组所述外螺纹的圆周外壁螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的底部外壁固定连接有夹持组件。本实用新型当人们需要对电路板本体进行蚀刻工作时,可以启动夹持组件来将电路板本体进行有效固定,固定完成后人们可以启动喷淋组件向电路板本体的上下表面均喷洒有蚀刻液,从而能够快速对电路板本体进行蚀刻工作,提高了人们的工作效率,满足了人们的使用需求。
技术领域
本实用新型涉及集尘电路技术领域,具体为一种集成电路器件加工用蚀刻装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。而集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。
目前,在对集成电路板加工的过程中需要用到蚀刻装置,传统的蚀刻装置在使用的过程中,往往会产生电路板上下两面的蚀刻程度不一样,同时在蚀刻的过程中,电路板边缘比电路板中心的蚀刻速率快,从而导致生产出的电路板不能满足人们的使用需求。因此,亟需一种集成电路器件加工用蚀刻装置来解决上述问题。
实用新型内容
基于上述背景技术中所提到的现有技术中的不足之处,为此本实用新型提供了一种集成电路器件加工用蚀刻装置。
本实用新型通过采用如下技术方案克服以上技术问题,具体为:
一种集成电路器件加工用蚀刻装置,包括箱体,所述箱体的顶部内壁固定连接有支撑板,且所述支撑板的一侧外壁固定连接有电机,所述电机的输出轴一端外壁固定连接有转动杆,且所述转动杆的圆周外壁开有外螺纹,所述外螺纹的数目为两组,且两组所述外螺纹的圆周外壁螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的底部外壁固定连接有夹持组件,且所述夹持组件的一侧外壁夹持有电路板本体,所述箱体的一侧外壁固定连接有放置板,且所述放置板的顶部外壁设置有喷淋组件。
作为本实用新型再进一步的方案,所述喷淋组件包括固定在所述放置板顶部外壁的储液箱,且所述储液箱的内部盛放有蚀刻液,所述储液箱的顶部外壁固定连接有泵体,所述泵体的顶部外壁插接有出液管,所述出液管的一端插接有固定管,所述固定管的一侧外壁插接有连接管,所述连接管的一端插接有第二分液管,所述连接管的底部外壁插接有第一分液管,所述第一分液管和第二分液管的一侧外壁分别设置有第一控制阀和第二控制阀,所述第二分液管的底部外壁插接有等距离分布的波纹管,所述波纹管的一端外壁设置有喷头。
作为本实用新型再进一步的方案,所述夹持组件包括固定连接在所述螺纹套筒底部外壁的连接杆,且所述连接杆的一端外壁固定连接有安装盘,所述安装盘的底部外壁固定连接有夹持环,所述夹持环的一侧外壁开有固定槽。
作为本实用新型再进一步的方案,所述螺纹套筒的顶部外壁固定连接有固定柱,且所述固定柱的一端外壁固定连接有滑块,所述箱体的顶部内壁开有滑槽,所述滑块的一侧外壁与所述滑槽的两侧内壁形成滑动连接。
作为本实用新型再进一步的方案,所述波纹管的圆周外壁套接有套管,且所述套管的两侧外壁均固定连接有拉环,所述拉环的圆周外壁栓接有牵引绳,所述箱体的一侧内壁设置有电动推杆,所述电动推杆的一端外壁固定连接有挂钩,所述挂钩与牵引绳的一端形成固定连接,所述第二分液管的底部外壁固定连接有安装板,所述安装板的一侧外壁固定连接有弹簧,所述弹簧远离安装板的一端固定连接有固定杆,所述固定杆的两端均固定连接在所述套管的一侧外壁上。
作为本实用新型再进一步的方案,所述箱体的两侧内壁均固定连接有斜板,且所述斜板位于所述电路板本体的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造