[实用新型]红外温度传感器以及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种红外温度传感器以及电子设备，红外温度传感器包括基底、红外光感测组件和封装体，红外光感测组件设置于基底，红外光感测组件包括热电堆感测元件和滤波片，滤波片贴合于热电堆感测元件；封装体覆盖于基底且包裹红外光感测组件，封装体设有进光区，进光区与红外光感测组件相对设置。本申请实施例提供的红外温度传感器采用封装体封装红外光感测组件，能够在不影响光线透过的基础上保护热电堆感测元件，降低了工艺加工难度，还减小了红外温度传感器的体积。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种红外温度传感器以及电子设备。

背景技术

红外温度传感器的封装形式大多为TO(Transistor Outline，晶体管外形)金属外壳封装，其通过圆柱形外壳和盖板连接形成的封装外壳封装热电堆芯片等器件，封装外壳内需要留有空腔以对热电堆芯片等器件进行气体密封，例如氮气密封、真空密封和惰性气体密封等等，避免在温度变化时有水汽凝结干扰测温效果，起到保护热电堆芯片以及打线等器件的作用。然而，该封装形式的结构设计复杂，不仅需要检测气密性，导致加工成本较高，而且体积大，难以应用在手机、穿戴设备等较薄的电子设备上。

实用新型内容

本申请的目的在于提出一种红外温度传感器以及电子设备，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供了一种红外温度传感器，包括基底、红外光感测组件和封装体，红外光感测组件设置于基底，红外光感测组件包括热电堆感测元件和滤波片，滤波片贴合于热电堆感测元件；封装体覆盖于基底且包裹红外光感测组件，封装体设有进光区，进光区与红外光感测组件相对设置。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体以及第一方面所述的红外温度传感器，红外温度传感器设置于壳体。

相对于现有技术中，本申请实施例提供的红外温度传感器将滤波片贴合于热电堆感测元件，并通过封装体和基底包裹红外光感测组件，能够在不影响光线透过的基础上对热电堆感测元件进行无空腔密封保护，确保在温度变化时不会有水汽凝结干扰测温效果，且该封装方式能够降低工艺加工难度，还减小了封装体的厚度，方便红外温度传感器应用在移动终端、穿戴设备等较薄的电子设备上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的红外温度传感器的剖面图。

图2是本申请实施例提供的红外温度传感器的另一剖面图。

图3是本申请实施例提供的红外温度传感器的结构示意图。

图4是本申请另一实施例提供的红外温度传感器的剖面图。

图5是本申请实施例提供的红外温度传感器的另一结构示意图。

图6是本申请实施例提供的红外温度传感器的又一结构示意图。

图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。