[实用新型]一种额温枪芯片检测工装

说明书

本实用新型公开了一种额温枪芯片检测工装，包括底座，所述底座顶部的靠两侧位置均固定安装有固定架，两个固定架的顶部均固定安装有固定板，所述固定板前表面的靠一侧位置固定安装有安装套筒，所述安装套筒的内部设置有压杆，所述压杆的顶部与底部均贯穿至安装套筒的外部。该额温枪芯片检测工装，通过连接块、凹槽、第一移动块、连接杆、缓冲块和第一弹簧的配合使用，当压杆推动压板使两侧的滑套顺着两个滑杆向下移动，通过第一弹簧的缓冲性能，能够在滑套下移时对缓冲块进行下压，缓冲块将第一弹簧压缩，从而能够使检测头与芯片接触时起到缓冲的效果，有效的对检测头起到了保护的作用。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种额温枪芯片检测工装。

背景技术

芯片是电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜，集成电路。另有一种厚膜，集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片生产过程中，通常都会使用检测工装来对芯片进行各项检测。

传统芯片检测工装，大多数功能较少，在对芯片检测时，不能根据各种长度的芯片进行定位，同时当检测头对芯片进行接触时，不能够对检测头起到缓冲的效果，从而降低了检测工装的实用性，不能满足使用者的使用需求。因此，我们提出一种额温枪芯片检测工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种额温枪芯片检测工装，以解决上述背景技术中提出传统芯片检测工装，大多数功能较少，在对芯片检测时，不能根据各种长度的芯片进行定位，同时当检测头对芯片进行接触时，不能够对检测头起到缓冲的效果，从而降低了检测工装的实用性，不能满足使用者使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种额温枪芯片检测工装，包括底座，所述底座顶部的靠两侧位置均固定安装有固定架，两个固定架的顶部均固定安装有固定板，所述固定板前表面的靠一侧位置固定安装有安装套筒，所述安装套筒的内部设置有压杆，所述压杆的顶部与底部均贯穿至安装套筒的外部，所述压杆的顶部活动活动安装有按压把手，所述压杆的底部固定安装有压板，两个固定架相对一侧的靠底部位置均固定连接有连接块，所述连接块顶部的靠两侧位置均开设有凹槽，两个凹槽内的靠顶部位置均设置有第一移动块，两个第一移动块顶部的靠中心位置均固定连接有连接杆，两个连接杆的顶部分别贯穿至两个凹槽的外部并固定连接有缓冲块，所述固定板底部的靠两侧位置均固定安装有滑杆，所述滑杆的底部贯穿至缓冲块的外部并与连接块的顶部固定连接，所述滑杆表面的靠底部位置套设有第一弹簧，所述第一弹簧的底部与连接块的顶部固定连接，所述第一弹簧的顶部与缓冲块的顶部固定连接，两个滑杆表面的靠中心位置滑动连接有滑套，所述压板的两侧分别与两个滑套相对的一侧固定连接，所述压板底部的靠一侧位置固定安装有检测头，所述底座顶部的一侧对应两个固定架之间固定安装有安装板，所述安装板顶部的靠两侧位置均固定安装有中空块，两个中空块之间固定安装有放置座，所述放置座顶部的靠中心位置开设有放置槽，两个中空块为对称设置，所述中空块内顶部与底部的靠中心位置均开设有第二滑槽，所述中空块内一侧的靠中心位置固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一侧固定连接有第二移动块，所述第二移动块的顶部和底部均固定连接有第二滑块，两个第二滑块的顶部与底部分别贯穿至两个第二滑槽的内部并与第二滑槽的内壁接触，所述第二移动块一侧的靠中心位置固定安装有弹杆，所述弹杆的一侧依次贯穿中空块和放置槽的内部并固定安装有夹块，所述夹块的一侧通过粘合剂粘接有海绵层。

优选的，两个凹槽内两侧的靠中心位置均开设有第一滑槽，所述第一移动块的两侧均固定连接有第一滑块，两个第一滑块相背的一侧分别贯穿至两个第一滑槽的内部并与第一滑槽的内壁接触。

优选的，所述夹块顶部的靠中心位置固定安装有握把，所述握把的顶部贯穿至放置槽的外部。

优选的，所述底座的前表面固定安装有屏幕，所述屏幕位于底座前表面中心的靠一侧位置。

优选的，所述底座底部的靠四角位置均固定安装有支腿，四个支腿的底部均固定安装有橡胶垫。