[实用新型]一种发光二极管

说明书

本实用新型提供了一种发光二极管，涉及一种半导体器件，包括基座、引脚和透光罩，所述基座上设置有发光芯片，所述透光罩将发光芯片封装在基座内，所述基座内开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有触电端子，并且所述触电端子的一端与发光芯片电性连接，所述引脚设置在底座上，所述底座的边缘向一侧设置有环形的包圈，所述基座插入到包圈中，使所述底座与基座连接固定，所述引脚的上端伸入到容纳槽中与触电端子的端部相接触。本实用新型提供的一种发光二极管，通过引脚和基座可相对分离，在将发光芯片安装在基座上时，引脚不会影响安装工作，也不会因为误触将引脚折弯，影响产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件，尤其涉及一种发光二极管。

背景技术

目前普遍使用的同类高效发光二极管，是一种将光源晶片设置在支架顶面中央的倒锥形凹杯内、以连接支架的外连接脚为负极、以连接光源晶片顶面电极的外连接脚为正极、由透明材料封装后只露出插接式或焊接式外连接脚的发光二极管。在以往的结构中，发光芯片设置于支架上，发光芯片通常用金线与引脚导电连接。但光输出会下降不少，光效会变差。另一方面是引脚、封帽与发光芯片为一体设计，包装过程中引脚容易折断，无形之中大大增加发光二极管的制造成本。

为了解决上述技术问题，申请号为CN201720173234.5的中国专利公开了一种发光二极管，引脚与基座可以分离，基座上开设有内卡槽，引脚的一端设置有与内卡槽配对扣合的卡扣。装配时，先将发光芯片等部件安装入基座并封装，然后再在引脚插入到基座中。但是二极管体积小，引脚更加细小，容易发生折弯，导致不能插入到内卡槽中，降低二极管的生产效率。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种发光二极管，通过引脚和基座可相对分离，在将发光芯片安装在基座上时，引脚不会影响安装工作，也不会因为误触将引脚折弯，影响产品质量。待发光芯片安装完成后，将基座插入到包圈中，使底座安装在基座上，并且使引脚插入到容纳槽中与触电端子相接触，实现电路连接。本技术方案，引脚不会折弯，生产中能提高二极管的成品率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种发光二极管，包括基座、引脚和透光罩，所述基座上设置有发光芯片，所述透光罩将发光芯片封装在基座内，所述基座内开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有触电端子，并且所述触电端子的一端与发光芯片电性连接，所述引脚设置在底座上，所述底座的边缘向一侧设置有环形的包圈，所述基座插入到包圈中，使所述底座与基座连接固定，所述引脚的上端伸入到容纳槽中与触电端子的端部相接触。

进一步地，所述包圈内侧壁上设置有一环形的凸条，所述基座的外侧壁上设置有一环形的卡条，所述凸条与卡条的端面截图均为半圆形，当所述基座插入到包圈中后，所述卡条抵触在凸条的外侧，从而固定基座与底座的相对位置。

进一步地，所述引脚穿过底座，并且引脚与底座的连接处通过滴灌密封胶加固密封。

进一步地，所述基座为圆柱状，所述基座下端的半径小于基座上端的半径，所述卡条设置在基座下端外侧，当所述基座插入到包圈中时，所述包圈外表面与所述基座上端外表面相齐平。

进一步地，所述凸条与所述卡条均为橡胶材质。

进一步地，所述包圈的高度与所述基座下端的长度相等。

进一步地，所述透明罩的内侧设置有反射层。

本实用新型提供的一种发光二极管，通过引脚和基座可相对分离，在将发光芯片安装在基座上时，引脚不会影响安装工作，也不会因为误触将引脚折弯，影响产品质量。待发光芯片安装完成后，将基座插入到包圈中，使底座安装在基座上，并且使引脚插入到容纳槽中与触电端子相接触，实现电路连接。本技术方案，引脚不会折弯，生产中能提高二极管的成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细说明。