[实用新型]一种芯片焊接装置

权利要求书

1.一种芯片焊接装置，其特征在于：包括承载台(1)，传送装置以及焊臂机台(3)，所述承载台(1)上设置有用于放置芯片(16)的蓝膜，所述蓝膜上设置有摆放工位(7)，

所述传送装置包括传送电机、传送辊轴以及传送带(2)，所述传送带(2)上设置有焊接工位(6)，

所述焊臂机台(3)上设置有直线电机，所述直线电机上连接有焊臂(4)的一端，所述焊臂(4)另一端部设有橡胶吸嘴(15)，通过所述直线电机对所述焊臂(4)的驱动，所述橡胶吸嘴(15)可在所述承载台(1)和传送装置之间运动，

所述承载台(1)上还设置有至少一个除静电装置，且所述承载台(1)内设置有转动驱动装置，所述转动驱动装置与除静电装置相连，并能够带动除静电装置在所述承载台(1)上转动。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述除静电装置包括离子风机(9)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述承载台(1)面向传送装置的一侧设置有挡风板，且所述焊臂(4)上设置有伸缩气缸(5)，所述伸缩气缸(5)与橡胶吸嘴(15)连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述直线电机包括X向直线电机，所述直线电机设置于焊臂机台(3)上，所述X向直线电机上连接有Y向直线电机，所述焊臂(4)设置于Y向电机上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述转动驱动装置包括设置于承载台(1)内的驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过减速机后与一主动转轴连接，所述主动转轴上固定设置有一小齿轮(10)和一大齿轮(11)，所述小齿轮(10)和大齿轮(11)均部分有齿，所述承载台(1)内还设置有一与小齿轮(10)和大齿轮(11)啮合的被动齿轮(12)，所述被动齿轮(12)上设置有一转轴，所述转轴上固定连接有一连接件，所述连接件与离子风机(9)相连，且所述承载台(1)上设置有供离子风机(9)转动的轨道(8)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述承载台(1)上设置有两条轨道(8)，每条轨道(8)内均设置有一离子风机(9)，且所述承载台(1)内设置有两个被动齿轮(12)，每个被动齿轮(12)上均设置有一转轴，并且转轴上通过连接件与离子风机(9)相连。

7.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述离子风机(9)的转动角度为180°-270°。