[实用新型]一种固晶治具

说明书

本实用新型涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶治具，该固晶治具用于辅助固晶设备对基板上的焊接点进行定位，固晶治具至少包括标识板，该标识板进一步包括至少一组与基板匹配的标识部，该标识部通过对角定位的方法，一组标识点标识一个标识区域内的焊接点，并且固晶设备可明确识别该标识部，固晶设备根据标识部的位置能够更准确地定位焊接点的位置，大大减小了累计公差，从而在焊接点进行锡膏印刷或在焊接点放置元器件都能更加准确。本实用新型提供的固晶治具有效解决了现有固晶过程中，固晶设备对焊接点的定位不够准确的问题，从而提高了固晶的良品率。

【技术领域】

本实用新型涉及半导体固晶技术领域，特别涉及一种固晶治具。

【背景技术】

随着电子设备的发展，半导体制造的各个环节也在不断优化，而固晶作为半导体制造过程中不可或缺的环节，其自动化程度日趋提高，在现有的固晶设备中，固晶过程为先在基板上印刷锡膏，之后将需要焊接的电子元器件放置于锡膏上进行回流焊，在此过程中，能否将准确地将锡膏印刷于预设的位置和能否将电子元器件准确地放置于锡膏上至关重要。

然而，在现有的固晶过程中，基板的颜色通常为黑色或接近于黑色，而焊接点在印刷锡膏之前的颜色通常为黑色或接近黑色，印刷锡膏之后的颜色通常为灰色，焊接点的颜色与基板的颜色始终差异不大，因此在定位焊接点时，固晶设备难以分辨焊接点的位置，从而容易出现锡膏印刷的位置不准确或无法将元器件准确放置于锡膏上的问题，从而降低了固晶的良品率。

【实用新型内容】

为解决固晶设备对焊接点定位不够准确导致固晶良品率低的技术问题，本实用新型提供了一种固晶治具。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种固晶治具，所述固晶治具用于辅助固晶设备对基板上的焊接点进行定位，所述固晶治具至少包括标识板，所述标识板上设有至少一组标识部且开设有一与所述基板匹配的开口，所述标识板通过所述开口将所述基板固定于所述固晶设备对应的固晶区域；所述开口与所述标识部界定至少一标识区域，一组所述标识部对应标识一标识区域内的焊接点，固晶时所述固晶设备通过识别所述标识部定位对应标识区域内的焊接点。

优选地，所述标识部进一步包括第一标识件和第二标识件，其中，每组所述标识部中所述第一标识件和所述第二标识件于对应标识区域呈对角设置。

优选地，所述标识板上设有至少二组标识部，所述第一标识件与所述第二标识件分设于所述标识板的相对两侧。

优选地，相邻两个所述第一标识件之间的距离相等，且相邻两个所述第二标识件之间的距离相等。

优选地，相邻两个所述第一标识件之间的距离为25mm～35mm。

优选地，所述开口与所述标识部界定至少二标识区域，任意两个所述标识区域不重叠。

优选地，所述标识部的颜色与所述基板及所述焊接点的颜色均不同。

优选地，所述固晶治具进一步包括托板，所述托板开设有容置槽，使用时所述基板置于所述容置槽中，所述标识板盖设于所述容置槽的槽口。

优选地，所述基板的厚度等于所述容置槽的深度与所述标识板的厚度之和。

优选地，所述标识区域为矩形区域。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种固晶治具，具有以下优点：