[实用新型]一种膜切割结构及贴膜装置

说明书

本申请公开了一种膜切割结构及贴膜装置，膜切割结构包括贴膜台、压膜组件和切膜组件，贴膜装置的第一抓料组件用于抓取支撑环放于晶圆外围，通过膜切割结构的贴膜组件将粘接膜贴附并裁切于晶圆和支撑环上。在晶圆外围同轴设置支撑环，支撑环可为贴膜后的晶圆提供支撑，便于晶圆的转运以及转运过程中的稳定性。控制膜切割结构的旋转驱动件带动切刀旋转，并使切刀与粘接膜接触，可裁切出圆心与晶圆中心轴重叠的圆形粘接膜，裁切方式和裁切结构简单，适用性高，便于提高晶圆加工效率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种膜切割结构及贴膜装置。

背景技术

在晶圆的加工过程中，其中一道工序为在晶圆表面或背面贴上薄膜，以保护晶圆或便于晶圆的切割等。在贴附薄膜时，薄膜的宽度尺寸会大于晶圆的直径以确保薄膜可将晶圆全面覆盖，并需确保薄膜与晶圆表面紧密贴合，防止外部杂质进入薄膜与晶圆表面之间损伤晶圆。

相关技术中，采用两步分割晶圆的加工方式，需在晶圆背面和正面分别贴覆薄膜。尤其是在晶圆被分割后，贴于晶圆背面的薄膜还可用于连接被分割后的晶圆，以便于将晶圆正面的薄膜去除，以及便于对贴于晶圆背面的薄膜进行扩膜处理以将被切割后的晶圆从薄膜上取下。由于晶圆被切割成多个独立的晶圆粒，薄膜虽可连接多个晶圆粒，但薄膜对晶圆的支撑性能较差，薄膜发生形变后可能导致相邻两个晶圆粒之间接触摩擦或挤压发生位移。因此，晶圆被切割后的转移稳定性成为晶圆加工过程中的一个难点。

实用新型内容

为解决上述问题，本申请提供一种膜切割结构及贴膜装置。

第一方面，本申请实施例提供一种膜切割结构，包括贴膜台、布膜组件切膜组件。贴膜台用于承载晶圆和同轴设于晶圆外围的支撑环；布膜组件用于提供粘接膜并将粘接膜贴于晶圆和支撑环表面；切膜组件包括切刀、安装臂和旋转驱动件，切刀的刀刃与贴于支撑环表面或位于支撑环外围的粘接膜接触，切刀安装于安装臂，安装臂安装于旋转驱动件的驱动端，其中，旋转驱动件用于带动切刀以晶圆的轴线为中心轴旋转以切割粘接膜。

在一些示例性的实施例中，布膜组件包括平行设置的放卷辊和收卷辊以及设于放卷辊和收卷辊之间的压膜辊，放卷辊上存储有粘接膜，收卷辊用于牵引粘接膜罩设于晶圆和支撑环，压膜辊与粘接膜抵接至粘接膜贴于晶圆和支撑环表面。

在一些示例性的实施例中，压膜辊与放卷辊平行设置，布膜组件还包括用于带动压膜辊沿平行于晶圆板面方向移动的平移驱动件；切膜组件还包括与旋转驱动件连接并用于带动切刀远离或靠近晶圆的升降驱动件。

在一些示例性的实施例中，在垂直于晶圆表面的方向上，压膜辊外表面与晶圆表面相接。

在一些示例性的实施例中，旋转驱动件的驱动端设有安装块，安装臂可调节地安装于安装块上以调节切刀相对于晶圆中心轴的距离。

在一些示例性的实施例中，切刀为圆形切刀，且圆形切刀轴向与晶圆板面平行，圆形切刀以其轴向为中心轴可旋转地安装于安装臂上。

第二方面，本申请实施例提供一种贴膜装置，包括贴膜驱动组件、第一抓料机构、第二抓料机构以及如上的膜切割结构。贴膜驱动组件的驱动端与贴膜台连接用于带动贴膜台在第一工位和第二工位之间移动，布膜组件和切膜组件设于第一工位和第二工位之间；第一抓料机构用于抓取支撑环放置于第一工位处的晶圆外围；第二抓料机构用于抓取位于第二工位处的已贴粘接膜的支撑环和晶圆，并将已贴粘接膜的支撑环和晶圆转移至下一个工位。

在一些示例性的实施例中，贴膜装置还包括放置架，支撑环存放于放置架上，放置架临近第一工位设置。

在一些示例性的实施例中，贴膜装置还包括临近第二工位设置的储料架，储料架用于存放第二抓料机构从第二工位处转移的已贴粘接膜的支撑环和晶圆。