[实用新型]一种PCB板焊盘的补点焊片

说明书

本实用新型提供一种便于焊接的补点焊片，其包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型，还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接，与现有技术相比，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到PCB板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板补点焊片，特别是一种PCB板焊盘的补点焊片。

背景技术

在当前的电子设备PCB板维修领域中，焊盘掉点造成的断路是PCB板的常见故障，需要维修人员对掉点的PCB板进行补点维修。现有技术的补点维修操作，是维修人员用铜丝作为导线，反复环绕成圆形，焊接到掉点处替代原有焊盘，同时焊接入原有电路使其通路，然后通过UV绿油固化其表面或植锡等步骤使铜丝固定。

现有技术的维修方法存在以下问题：

1、现有技术维修步骤复杂，操作难度高，费时费力，维修效率极低。

2、若通过现有技术修复的线路为高频信号线路，如手机主板等，由于作为导线的铜丝是经手工绕成圆形之后焊接，其可靠性不如原厂机械焊接的焊盘，进而可能影响到电子产品本身的可靠性。

3、维修人员将手工绕成圆形的铜丝焊接到原焊盘位置有一定难度，需反复焊接，会导致PCB板接后维修痕迹明显，外观变得不整洁。

实用新型内容

本实用新型提供一种PCB板焊盘的补点焊片。

为解决上述问题，本实用新型所采用以下技术方案：包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型。

优选的，本实用新型还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接。

优选的，所述焊线为铜丝。

优选的，所述焊线直径为0.03-1mm。

优选的，所述焊片本体由铜、金、铁或镀金材料成型。

优选的，所述焊片本体为双面导体。

优选的，所述焊片本体形状为圆形、圆圈、椭圆形、方形或多边形其中之一。

优选的，所述焊片本体小于3mm。

优选的，所述焊片本体厚度为0.03-1mm。

本实用新型采用以上技术方案，维修人员在对焊盘进行补点维修时，先清理PCB板，使掉点部位线路露出，然后用电烙铁沾锡将焊片本体焊接到掉点部位的原有线路中，若原有线路只是掉点没有断线，则在保证通路的情况下可以裁剪掉多余的焊线，若原有线路还存在断线，则再将焊线焊接入断线处，焊接完成后再用UV绿油固化表面使其线路固定即可。相比现有技术，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到PCB板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。

附图说明

图1为本实用新型的PCB板补点焊片的示意图；

图2为本实用新型的焊片本体为圆形时的示意图；

图3为本实用新型的焊片本体为圆圈时的示意图；

图4为本实用新型的焊片本体为椭圆形时的示意图；

图5为本实用新型的焊片本体为方形时的示意图；

图6为本实用新型的焊片本体为多边形时的示意图。

具体实施方式