[实用新型]一种TF卡连接装置有效

专利信息
申请号: 202120351946.8 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN214481966U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 巨文海 申请(专利权)人: 深圳市联乐实业有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R13/633
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市福田区福田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tf 连接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种TF卡连接装置,包括连接装置本体,所述连接装置本体外侧设置有散热装置,所述散热装置两侧均设置有槽口,每个所述槽口内侧均设置有滤网,通过设置温度传感器,通过将温度传感器与微型处理器进行电性连接并将温度传感器设置在连接装置的一侧,通过将热传导装置设置在连接装置本体上方的,热传导装置可以将连接装置传递给热传导装置的热量通过散热板进行散热,同时温度传感器也会对连接装置本身的温度进行监测,当连接装置的温度过高时,温度传感器会将此变成电信号传递给微型处理器,微型处理器则通过控制信号灯的闪烁来告知使用者连接装置温度过高,不仅增强连接装置本体的散热能力,而且提高装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及TF卡技术领域,具体是一种TF卡连接装置。

背景技术

TF卡又称microSD,是一种极细小的快闪存储器卡,这种卡主要于手机使用,但因它拥有体积极小的优点,加上不断提升的容量,它慢慢开始被使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中。它亦能够以转接器来接驳于SD卡插槽中使用,但是现有TF卡连接装置存在以下问题:

一、现有TF卡连接装置,不方便进行散热,随着使用时间的增长,连接装置内部的温度会逐渐升高,降低装置的使用寿命;

二、现有TF卡连接装置,连接装置内部温度过高必须要人工手动拔出,否则连接装置将一直与计算机进行连接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TF卡连接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种TF卡连接装置,包括连接装置本体,所述连接装置本体外侧设置有散热装置,所述散热装置上表面一端转动连接有转轴,所述转轴一侧固定连接有连接板,所述连接板一侧贯穿连接有热传导装置,所述散热装置包括微型处理器、温度传感器和电动推杆,微型处理器和所述电动推杆均固定连接在散热装置内部下表面且两者电性连接,温度传感器与微型处理器进行电性连接并将温度传感器设置在连接装置本体的一侧,所述电动推杆一侧均贯穿连接有伸缩杆,所述伸缩杆一端均固定连接有推块,微型处理器会控制电动推杆进行工作,电动推杆驱动伸缩杆伸长推动推块活动。

作为本实用新型再进一步的方案:所述连接板一侧设置有卡槽,所述卡槽共设置有两个。

作为本实用新型再进一步的方案:两个所述卡槽卡接有卡勾,两个所述卡勾下表面均固定连接有散热装置。

作为本实用新型再进一步的方案:所述连接板下表面固定连接有散热板,所述散热板共设置有四个。

作为本实用新型再进一步的方案:所述连接板上表面固定连接有连接柱,所述连接柱共设置有四个。

作为本实用新型再进一步的方案:所述散热装置两侧均设置有槽口,每个所述槽口内侧均设置有滤网。

作为本实用新型再进一步的方案:所述散热装置下表面设置有限位槽,所述限位槽共设置有两个,两个所述限位槽内侧均设置有限位板和抵板。

作为本实用新型再进一步的方案:所述散热装置上表面贯穿连接有信号灯。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

一、通过设置温度传感器,通过将温度传感器与微型处理器进行电性连接并将温度传感器设置在连接装置的一侧,通过将热传导装置设置在连接装置本体上方的,热传导装置可以将连接装置传递给热传导装置的热量通过散热板进行散热,同时温度传感器也会对连接装置本身的温度进行监测,当连接装置的温度过高时,温度传感器会将此变成电信号传递给微型处理器,微型处理器则通过控制信号灯的闪烁来告知使用者连接装置温度过高,不仅增强连接装置本体的散热能力,而且提高装置的使用寿命;

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