[实用新型]一种半导体封装点胶装置用出胶机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装点胶装置用出胶机构，涉及半导体封装领域，包括主体、点胶单元和清除单元，所述主体包括有外壳，所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有活动架；其中，所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳。本实用新型通过设置清除单元，点胶完成后，电动推杆通过活动架和点胶壳带动点胶管进行位移，点胶管的底端穿过清理槽时，活动板受二号弹簧弹力作用进行位移，活动板斜面上的毛刷与点胶管的底端接触，同时，点胶壳位移带动活动板进行转动，活动板转动对点胶管的底端进行刷动，便于在点胶完成后，自动对点胶管的底端进行清理，防止胶水在点胶管的底端聚集。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体是一种半导体封装点胶装置用出胶机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，在半导体封装的过程中需要进行点胶，点胶装置包括有出胶机构。

但是，目前的出胶机构在使用过程中，进行出胶时，容易使得出胶的量有所不同，对后续的加工造成影响；同时，进行点胶之后，仍有部分胶水粘在点胶管上，容易聚集落下，对后续的点胶造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决目前的出胶机构在使用过程中，进行出胶时，容易使得出胶的量有所不同，对后续的加工造成影响；同时，进行点胶之后，仍有部分胶水粘在点胶管上，容易聚集落下，对后续的点胶造成影响的问题，提供一种半导体封装点胶装置用出胶机构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装点胶装置用出胶机构，包括主体、点胶单元和清除单元，所述主体包括有外壳，所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有活动架；

其中，所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳，所述点胶壳的底端设置有点胶管，所述点胶壳的一侧内壁底端连接有进料管，所述进料管的一端连接有胶水箱，所述点胶壳的顶端安装有电机，所述电机的输出端连接有推动丝杆，所述推动丝杆的外壁连接有推板，所述点胶壳的另一侧内壁连接有活动块，所述活动块与点胶壳之间连接有一号弹簧，所述活动块的外壁位于一号弹簧的下方连接有滑动丝杆，所述滑动丝杆的外壁连接有一号齿轮，所述一号齿轮的外壁连接有二号齿轮，所述二号齿轮的底端连接有转动柱，所述转动柱的底端连接有三号齿轮，所述三号齿轮的外壁连接有四号齿轮，所述四号齿轮的外壁连接有五号齿轮，所述五号齿轮的内壁连接有连接柱，所述连接柱的顶端连接有挡板。

作为本实用新型再进一步的方案：所述清除单元包括有位于外壳另一侧外壁的连接板，所述点胶壳的另一侧外壁连接有滑板，两个所述连接板之间连接有转动丝杆，所述转动丝杆的外壁连接有六号齿轮，所述六号齿轮的外壁连接有转动盘，所述转动盘的顶端设置有贯穿于转动盘的清理槽，所述清理槽的内壁连接有活动板，所述活动板与转动盘之间连接有二号弹簧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述推板的外壁与点胶壳的内壁相契合，所述推板的内壁设置有内螺纹，所述推动丝杆的外螺纹与推板的内螺纹相契合，所述活动块的一端为斜面。

作为本实用新型再进一步的方案：所述一号齿轮的内壁设置有内螺纹，所述滑动丝杆的外螺纹与一号齿轮的内螺纹相契合，所述一号齿轮的轮齿与二号齿轮的齿槽相啮合。

作为本实用新型再进一步的方案：所述四号齿轮的轮齿与三号齿轮和五号齿轮的齿槽相啮合。