[实用新型]一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子有效
| 申请号： | 202120360878.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN213989379U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 马彪;韩卫军;曹伟芳 | 申请（专利权）人： | 氢荣（上海）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R12/58;H01R13/629;H01R13/62 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201617 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 密封 作用 pcb 电流 强度 焊接 端子 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子，其特征在于：包括端子本体（3），端子本体（3）的下端面上设置有一个凸台（4）或者间隔设置有两个以上的凸台（4），端子本体（3）上端的外表面沿圆周方向设置有密封槽（2），密封槽（2）内设置有密封圈（5），端子本体（3）的上端面设置有线束连接螺纹孔（1）。
2.根据权利要求1所述的一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子，其特征在于：所述凸台（4）的断面呈矩形。
3.根据权利要求1所述的一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子，其特征在于：所述端子本体（3）的断面呈圆形。
4.根据权利要求1所述的一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子，其特征在于：所述凸台（4）的数量为四个，四个凸台（4）呈矩阵排列。
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