[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开一种电子设备，属于通信设备技术领域。该电子设备包括设备框体、设备后盖、第一声学器件、第二声学器件、第一出音通道、第二出音通道、第一导音通道和第二导音通道。设备后盖与设备框体连接，设备后盖与设备框体形成第一腔体，第一声学器件和第二声学器件位于第一腔体的两端。第一声学器件通过第一前腔与第一出音通道连通，第一声学器件通过第一后腔与第一导音通道连通，第一导音通道与第一腔体连通。第二声学器件通过第二前腔与第二出音通道连通，第二前腔通过第二导音通道与第一腔体连通。第一声学器件和第二声学器件同步发声，将第一后腔和第二前腔内的声音均导入第一腔体，解决目前声学器件传出的声音会导致设备后盖振动的问题。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展，越来越多的电子设备配备有声学器件。声学器件包括前腔和后腔，为了保证更好的声学性能，需要将后腔与设备后盖和设备框体围成的空腔导通，进而导致后腔传出的声音会作用设备后盖，进而导致设备后盖振动，进而影响用户体验。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决目前声学器件传出的声音会导致设备后盖振动的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一种电子设备，包括设备框体、设备后盖、第一声学器件、第二声学器件、第一出音通道、第二出音通道、第一前腔、第一后腔、第二前腔、第一导音通道和第二导音通道，其中：

设备后盖与设备框体连接，且设备后盖与设备框体形成第一腔体，第一声学器件和第二声学器件设置于第一腔体的两端；

第一声学器件通过第一前腔与第一出音通道连通，第一声学器件通过第一后腔与第一导音通道连通，第一导音通道与第一腔体连通；

第二声学器件通过第二前腔与第二出音通道连通，第二前腔通过第二导音通道与第一腔体连通；

第一声学器件和第二声学器件同步发声，且分别通过第一导音通道和第二导音通道导入第一腔体。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型实施例公开的电子设备中，第一声学器件对应的第一后腔和第二声学器件对应的第二前腔均与第一腔体连通，并利用第一声学器件和第二声学器件同步发声，进而使得第一声学器件导入第一腔体内的声音能够与第二声学器件导入第一腔体内的声音相位相反，进而削弱声波对设备后盖的作用，削弱或消除设备后盖振动。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例公开的电子设备的第一剖面示意；

图2是图1中A处的第一种实施例的示意图；

图3是本实用新型一种实施例公开的电子设备的第二剖面示意；

图4是图3中B处的第一种实施例的放大示意图；

图5是图1中A处的第二种实施例的放大示意图；

图6是图3中B处的第二种实施例的放大示意图；

图7是本实用新型一种实施公开的第二声学器件的示意图；

图中：

100-设备框体；

200-设备后盖；

300-第一声学器件；

310-第一前腔；320-第一后腔；330-第一导音通道；340-第一发声模组；

341-第一出声面；342-第二出声面；

400-第二声学器件；